高階封裝走出大多頭行情

高階封裝走出大多頭行情

◎錢冠州 CSIA/CFTA

台股指數繼續呈現量縮整理，權值股如台積電也多是橫盤走勢，輝達新產品預計在第四季末上市，並於明年上半年放量，所以，現在的量縮整理也是可以注意下一個階段多頭行情最好的機會，其中又以高階封裝相關概念最值得期待，目前台積電CoWoS封裝仍處於供不應求的狀態，持續擴充產能為當前要務，而在這樣趨勢下最為受惠者即為半導體設備及材料相關，今年以來，弘塑(3131)從六百元左右一路漲到兩千元，均華(6640)更從兩百元左右大漲到千元關卡，也就是高階封裝持續需求暢旺的結果，接下來，除了產能持續要擴充之外，新概念的面板扇出型封裝也預估在兩三年後登場，相關概念股如鈦昇(8027)及長華*(8070)與台虹(8039)等均走出穩現象上行情。

指數仍在高檔震盪，如果要找長線波段比較安穩的族群來說，仍以低檔轉強的產業回升股仍是目前首選的方向，綠電概念股經過拉回整理過後，目前股價仍在相對比較低的位置，而政府持續發展綠能趨勢未變，且相關股基本面持續向上，所以相關股就是長線可以操作波段的標的，以泓德能源-創(6873)來說，九月份即將轉上市，而以目前綠電銷售來說，包含台積電(2330)及聯發科(2454)等都是泓德能源-創(6873)的客戶，未來展望相當好，仍可採取波段操作的策略。

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