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摺疊手機與AI伺服器雙引擎:富世達
【◎王榮旭 CSIA/CFTA】
隨著美國FED轉向鴿派,市場普遍預期將在9月降息1~2碼,這使得近期台股量縮,沒有特別的族群引領,也讓加權指數在月線與季線之間進行震盪整理,而在大型權值股盤整期間,中小型個股輪番表現,除了短線的黑悟空概念股外,以長遠來看,市場焦點仍集中在AI的發展,AI伺服器依然是現在的主流趨勢。
散熱大廠奇鋐(3017),近期水冷板產品量產進展順利,Q3開始順利出貨給CSP大客戶,營收更有望持續改寫歷史新高,而高毛利水冷散熱產品,這樣的成長趨勢預計可延續到Q4。除了水冷訂單外,奇鋐應用於AI伺服器的氣冷散熱方案3D VC產品,原來是導入在輝達H系列及B系列晶片的伺服器,但近期由於B100晶片出貨遞延,而空窗期則由H系列來填補,這同時也顯示出市場對於AI需求的急迫性,估今年EPS有望高達2個股本,股價8月初最低跌到年線附近,近期強勢站回五日線,隨著營收逐步貢獻,有望搭配Q3財報重新挑戰高點
奇鋐的子公司富世達(6805),為華為高階摺疊手機軸承的主要供應商,今年主要營收貢獻為摺疊機的訂單,加上華為即將推出的三摺手機,搭配美系客戶的新機助力,營運前景樂觀。此外,更有望藉由母公司奇鋐的協助,進軍AI伺服器滑軌市場,明年伺服器導軌營收占比有望大幅提升,低U數已於Q2出貨,高U數則於下半年量產,在快接頭業務方面,已取得輝達、廣達(2382)、鴻佰等ODM大廠認證,預計年底完成產線布建。
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