ABF載板龍景再現黑馬：欣興

【撰文／賴建承】

台積電1/18 發表的財測彰顯出人工智慧(AI)將是推動全球半導體產業的關鍵力量，引發市場對於高階ABF的需求上揚之預期。筆者認為受惠半導體高階製程驅動ABF載板需求，加上先進封裝擴散至各領域，ABF載板於2024年起榮景再現，預估2024年、2025年逆轉為供不應求，供給缺口將分別達5%與8%。同時AI伺服器主流機種NVIDIA DGX A100，共有8顆GPU晶片、6顆NV Switch晶片，均以ABF載板封裝，8張GPU加速卡以高階HDI製作；1張GPU主板以HLC製作，故AI伺服器的普及也將引爆ABF載板的需求再現。

小標：AI加持，外資調高目標價

欣興去年前三季稅後獲利90.73億，年減 59.24%，EPS5.97 元，第四季營收256.89 億元，季減3.23%，年減 29.98%，2023年全年營收 1040.36 億，連三年營收站上千億大關，但在供過於求下，營收依舊年減25.95%，預估2023年EPS約7.7元。摩根大通指出，載板復甦來得比預期更快，訂單在2024年初正在提高，欣興的ABF與BT載板產能利用率很快就會明顯彈升，拉升幅度甚至高過10個百分點，意即3月開始營將顯著攀升。並指出欣興可望是雲端服務供應商(CSP)AI專案主要受惠者，2024年載板營收將年增25~30%，在受惠載板提前復甦下，摩根大通給予買進評等，目標價預期升至300元。

小標：欣興本益比14倍，技術面、籌碼面偏多

除了楊梅新廠已完成外，與客戶合作的光復新廠目前已在裝機中，最快2024年下半年開始量產，主要貢獻會在2025年。

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