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「最派」的矽光子作夢行情

張文赫 CSIA

過完雙十國慶就是醞釀一波選舉大行情,策略就是以政府為主軸,不管是矽智財(IP)、矽光子,IC,網通,選股邏輯就是啟動「作夢行情」,題材要夠爆炸、「要派」,近期矽光子題才最有想像空間,半導體傳輸速度的已達極限,運算需求提升光纖、晶片整合的矽光子技術是下一個想像趨勢,光通訊交換器傳輸速度進入800G後,從台積電(2330)半導體龍頭全力投入矽光子及共同封裝光學元件(CPO),引爆繼AI後世代交替話題,進入矽光共封裝 (CPO) 的天下。

台積電跟輝達力挺

9月份我大力推第一波矽光子指標訊芯KY(6451),但10月矽光子題材主角換人當,前鼎(4908)、精測(6510)及上詮(3693)為這一波主角,上詮主要從事於光纖通信產業相關產品研究開發與製造生產,也是國內首家投入光纖熔燒(FBT)及平面光波導(PLC)相關產品研製的公司,其技術主要來自國家工研院光電所團隊,目前為國內光纖元件技術領先的領導廠,去年推出全球首條USB 4.0主動光纜(AOC),突破了傳輸速度限制。該款 AOC 的傳輸速度比上一代提高了兩倍,有助於上詮進入AR與VR市場,巨有想像大商機。CPO 封裝技術是上詮未來主要成長動能,上詮與台積電及NVIDIA開發光通道技術和IC連接技術。首款產品將由台積電製造 NVIDIA 晶片,並進行 CoWoS(晶片層積封裝)封裝,最後由上詮進行CPO封裝,兩大廠欽點上詮技術,具極大發展潛力,合作有望推動業績快速增長。

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