ABF三雄大勢所趨

【撰文/楊惠宇】

隨著科技發展,對於元件、材料等等需求要更精細,好比晶圓代工就不斷在往更小奈米的製程精進,台積電(2330)做為世界晶圓代工的龍頭,預估3奈米製程將在2022年開始量產、2奈米目前則在建廠階段,而不少國際大廠如英特爾也早早開始對台積電的3奈米製程下訂單,可見高科技發展,對先進製程趨勢非常明確。

製程前進了,材料也要跟著升級,ABF載板從前普遍應用於PC、遊戲機的CPU ,其為銅箔基板的一種、相對應的另一種材料為BT載板,兩者相比,ABF材質可做線路較細、故適合高腳數高訊息傳輸的IC,應用於CPU、GPU等高端晶片。

載板具長線趨勢

約十年以前,智慧型手機橫空出世,曾經讓ABF技術沉寂一段時間,因為早期的智慧型手機用不到ABF載板產出的高端晶片,而PC與NB的需求量也就維持一定水準,直到近年對訊息傳輸速度(5G)的提升,與技術上的突破,高效能運算新應用逐漸浮出檯面,就結論而言,ABF可以跟上半導體先進製程的腳步,達到細線路、細線寬/線距的要求,造成需求在短期大量增加,也讓ABF載板目前仍是供不應求的狀態。

隨終端產品需求越強,大量的資訊彼此傳遞,「傳輸效率」就更加重要,雲端網路資料中心、網路工作站大量建置;伺服器、交換器推升,甚至AI機器人也需要高傳輸能力讓AI迅速反應,這方面也是推升ABF載板的一個要角,之前外資估計直到2023年全球ABF載板平均月需求量將從1.85億顆、成長至3.45億顆,年複合成長率達16.9%,整體成長率將達一倍,由此可見產業的強勢。

【全文詳情及圖表 請見完整內容《萬寶週刊》【1455期】

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