金融股為何大漲? 量縮下9月的選股策略

撰文/王榮旭

萬寶投顧王榮旭表示,Fed再次聲明通膨是暫時的不急著升息,有利股市,不過最快9月fOMC會議可能就會達成減碼QE的共識,估計最快在11月就會執行,金融股大漲是市場對未來升息有一定程度的預期,加上金融股具有本益比及高殖利率的優勢,往往被市場視為防禦保守型的類股,此時漲融股增添市場觀望氣氛,從台股成交量就可以看出,今(30)日量縮到少於2700億,只比今年2月農曆年前的單日最低量2562億多一點點,量縮恐怕是常態。

大盤已經反彈超過千點,在量縮的情況下,指數空間有限。但美股強勢台股也沒有大跌的風險,估計9月量縮行情將以個股表現為主。

這波千點反彈,資金點火電子、金融權值股,大盤量價背離醞釀漲多拉回,中小型股可望接棒。現在進入第三季底,股性活潑的中小型電子是法人主力作帳對象,電子持續看好半導體上下游產業鏈,台積電全面調漲代工價格,漲價已經成為業者共識。

萬寶投顧王榮旭認為,IC設計端是轉嫁能力、技術能力高不易被取代,或者投片規模夠大的公司受影響有限。股價會說話,超高價IC設計股王矽力-KY(6415)、股後信驊(5274-TW)以及祥碩(5269-TW)都已漲回前波高點附近。

最強的是IP股王力旺(3529-TW)領先創下新高,同族群的世芯-KY(3661-TW)、智原(3035-TW)也有見到投信法人的影子。智原新案進入量產,獲利進入成長爆發期,晶圓代工又有聯電支援,訂單能見度已經看到明年下半年,上周股價收復均線之後震盪洗盤,目前等待籌碼換手再攻。

矽晶圓龍頭環球晶(6488-TW)受惠台積電等晶圓代工客戶產能滿載,今天也再上季線。晶圓代工供不應求到2023年,已經是市場共識,加上各大晶圓代工廠拚建新廠與擴產,矽晶圓的需求持續擴大。

矽晶圓族群例如台勝科(3532-TW)、漢磊(3707-TW)以及合晶(6182-TW)各擁利基,後勢看好。尤其合晶融資大減,籌碼由特定法人接走,籌碼變化與聯電(2303-TW)及日月光(3711-TW)如出一轍,基本面好只要籌碼乾淨,要漲速度就很快。

萬寶投顧王榮旭指出,環球晶大漲將帶動矽晶圓族群比價。上周專欄推介封測股欣銓(3264-TW)與南茂(8150-TW),今年EPS估計分別為5元及6元,本益比偏低,今年獲利大好的情況下,股價反應利多,籌碼也是從融資散戶流向投信法人手中,這波領先大盤往前波高點突破。

封測供應不足不輸晶圓代工,近年大多是晶圓廠大增資本支出,封測廠資本支出較少的情況下,封測產能持續吃緊。封測相關例如導線架的順德(2351-TW)、探針卡旺矽(6223-TW)後市看好。

另外,載板進入旺季,目前需求依舊遠高於供給。蘋果5G新手機對BT載板需求量大增,ABS則受惠GPU需求與基地台加速布建,ABF三雄產能持續滿載,估計在產能不足的情況下,比今年漲價幅度將比今年的10%還要高出許多,估計南電(8046-TW)、景碩(3189-TW)以及欣興(3037),今年EPS分別為13元、6.5元及6元;明年分別挑戰20元、9元及8元。獲利大幅提升,融資籌碼卻一直流入投信法人手中。

南電與欣興融資使用率分別不到4%與6%,景碩融資使用率也大約僅一成,籌碼越洗越乾淨,是走走長線多頭燈電子族群。

本公司與所推介分析之個別有價證券

無不當之財務利益關係 以往之績效不保證未來獲利

投資人應獨立判斷 審慎評估並自負投資風險

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