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「台灣」洗版日本各大報頭版 日學者驚:前所未見

南投日月潭底挖到寶? 赫見275年前清乾隆墓碑

營收創高的封測龍頭

【撰文/黃清照】

台股股王爭霸戰在短暫一分鐘交替,IC設計股王矽力-KY盤中最高漲到3000元整,大立光則由3000元跌落,股王是否會換人?我想已經看得非常清楚,台股七千金中有四千金是IC設計,台股權王從去年331元漲到今年最高605元,一共漲了274元,相當於貢獻指數2192點,而去年台股迄今,指數由11997點漲到最高15778點,一共漲了3781點,相當於台積電貢獻了57%的漲幅,可以由此得知,半導體無論是從IC設計還是到晶圓製造都是如今趨勢,半導體還有最重要的一環就是後段的封裝測試,從去年底就吵得沸沸揚揚的封測漲價,今年到底漲了沒?帶投資朋友一看究竟。

SiP成封測主流 日月光遭低估

日月光控股(3711)近年積極投入SiP(系統級封裝)商機,SiP可以把多顆不同功能與製程的晶片封裝在一起,如邏輯晶片、感測器、記憶體等整合進單一封裝裡,或從晶片的布局下手,利用2.5D或3D等多維度空間設計,將不同電子元件堆疊、整合在一個晶片中,解決空間限制,擁有低成本、上市速度快的優勢,且許多產品並不需要用到最極端昂貴的封裝技術,導致SiP成為現在封裝主流技術。

在SiP的部分,日月光2019年已較前一年成長13%,全球SiP市場占比約18.6%。去年全球半導體產能全線吃緊,不僅前段晶圓代工產能供不應求,後段封測產能同樣出現嚴重短缺情況,9月以來打線及植球封裝訂單大舉湧現,覆晶封裝及晶圓級封裝同樣訂單應接不暇,由於封裝是以量計價,原本積壓在IC設計廠或IDM廠的晶圓庫存,開始大量釋出至封測廠進行封裝製程生產,筆電及平板、WiFi裝置、遊戲機等賣到缺貨,OEM廠及系統廠自然會提高晶片拉貨量。另外,車用電子市況Q4明顯回升但晶片庫存早已見底,所以車用晶片急單大舉釋出,以及5G智慧型手機晶片含量,需要更多的封裝產能支援。

【全文詳情及圖表 請見完整內容《萬寶週刊》1420期】

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