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台積電赴日 封測股不寂寞

【撰文/莊正賢】

台積電的一舉一動都會掀起漣漪,繼赴美設置先進製程廠區後,現在又將赴日設立封測廠,日本相關設備股領先大漲創新高,而重點要看懂,台積電不是設立晶圓代工而是設立封測廠,這是一個很大的產業風向球,半導體產業發展蓬勃,不只上游IC設計與晶圓代工受關注,市場開始注意到低估的封測類股。

台積電服務黑卡級客戶

台積電(2330)主要是專注在高階封裝技術,服務黑卡級、金字塔頂端客戶如蘋果、超微、輝達等為主,在後摩爾時代來臨,隨著電晶體通道尺寸逼近物理極限,先進封裝技術被視為新的突破口,台積電推出3D IC技術平台3D Fabric」大動作跨入封裝領域,已整合旗下SoIC、InFO及CoWoS等技術平台,提供了最大的彈性,整合邏輯chiplet(小晶片)、高頻寬記憶體(HBM)、特殊製程晶片,可全方位實現各種創新產品設計。台積電與其他封測廠之間最主要的分水嶺,還是在先進製程的應用上面,而其他非最高階的產品,則會選擇AMKOR(艾克爾)、長電、日月光投控等封測廠來進行代工。

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