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IC半導體漲勢燒到封測

【撰文/莊正賢】

美國打完有IC設計能力的華為後,再打晶圓代工中芯,現在再度對下游IC封測廠出手,又出重拳打壓大陸半導體業。全球IC通路龍頭艾睿(Arrow)旗下亞太集團(Arrow Asia PAC)遭美方列入軍事最終用戶實體清單,未來供貨大陸客戶須獲得美方批准才能成行,由於艾睿幾乎掌握所有國際晶片大廠代理權,其出貨受限,打亂大陸半導體晶片供應,而全球第四大封測廠江蘇長電旗下星科金朋也與艾睿面臨同樣遭列入管制清單當中,意味美方從半導體最上游IC設計、到晶圓製造,以及後段封測,甚至最下游的通路「全線管制」,這波IC半導體熱潮延燒到封測廠。

日月光喊漲價 法人大買

過去因為台積電、聯發科等重量級IC、晶圓代工廠讓竹科欣欣向榮,而重兵佈署在南部的日月光,也讓南科發光發熱。全球半導體產能全線吃緊,不僅前段晶圓代工產能供不應求,後段封測產能同樣出現嚴重短缺情況,9月以來打線及植球封裝訂單大舉湧現,覆晶封裝及晶圓級封裝同樣訂單應接不暇,由於封裝是以量計價,原本積壓在IC設計廠或IDM廠的晶圓庫存,開始大量釋出至封測廠進行封裝製程生產,筆電及平板、WiFi裝置、遊戲機等賣到缺貨,OEM廠及系統廠自然會提高晶片拉貨量,另外,車用電子市況Q4明顯回升但晶片庫存早已見底,所以車用晶片急單大舉釋出,以及5G智慧型手機晶片含量,需要更多的封裝產能支援,日月光(3711)開第一槍喊漲,明年Q1調漲封測價格5%~10%,以因應成本上升與產能供不應求。

【本文未完,全文詳情及圖表 請見完整內容《萬寶週刊》1414期】

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