半導體正規軍重掌多頭兵符

【撰文／莊正賢】

經過中秋、國慶長假後，外資歸隊，成交量回溫，這段期間因為美股展開強勁的多頭走勢，帶動台股突破季線，直逼13000點。台股融券餘額在5/14來到最高的903554張，之後逐漸下滑，到8月28日537648張落底後觸底反彈，直至上周四10/8的826945張，近一個半月大增289297張，台股經歷前期的養空、中期的誘空(9/24日跌破季線)後，目前已來到軋空階段，而費半指數領先創下歷史新高，這就代表台股的半導體股重掌多頭兵符，最強的軋空推手就是護國神山台積電、聯發科、聯電等半導體相關個股，接下來輪由誰接棒?

高價IC設計股再度向上比價

9/15華為禁令後，IC設計出現隱憂，擔心華為急單拉貨結束，讓Q4旺季不旺，但近期多家廠商包刮美國英特爾、AMD、高通、日本TDK又獲得美國當局的出口許可，能部分供貨給華為，台積電也傳出可部分供貨給華為，不管華為最後的結局如何，中國去美化的過程，台灣的半導體廠將會成為最大的推手。

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