從去美化效應找Q4潛力股

【撰文/王榮旭】

台股近關情怯,大盤壓在萬一以下量縮整理,一方面等待美中貿易談判進展,另一方面主力業內較為觀望,等待法人季底做結帳完,下週9月營收也陸續要公佈,大盤恐怕還有得壓縮,個股空間比較大,電子進入Q4後,次產業陸續步入淡季,Q4選股主軸還是5G及去美化,相關族群業績可望延續高檔,如ABF載板需求成長趨勢明顯,產品層數及面積持續成長,Q4供應吃緊狀況依舊不變,就算明年廠商擴產,ABF供應吃緊程度仍比今年高,ABF大廠如欣興(3037)、南電(8046)最近走勢依舊很強,5G手機供應鏈也一檔一檔上來,做高頻天線軟板的嘉聯益(6153)最近也衝過40元,創今年新高,受惠高頻材料商機擴散到安卓手機,今年前8個月累計營收年增逾3成,創歷史新高。

嘉聯益LCP大吃5G商機

嘉聯益主要以做天線軟板著名,天線軟板最初是以PI為基材去生產,但在高頻高速高溫環境下有其困難,後來開發具有高頻高速、低損耗及耐高溫優勢的LCP材質軟板,又因生產難度高,應用上逐漸又被MPI材質軟板趕上,分食市場大餅,但在10GHz以上高頻頻段MPI仍難取代LCP,嘉聯益及村田是全球少數可大量生產LCP天線軟板的供應商,在5G時代可透過LCP材料的特點,將射頻元件及天線整合,達到縮減PCB面積及天線尺寸的目標,讓LCP題材再度發酵,非蘋客戶的帶動,華為新機Mate30用了一條LCP,明年不排除5G手機會拋棄MPI大量採用LCP,嘉聯益受惠程度最高,今年瀚宇博(5469)的入股,讓華新集團成為嘉聯益第一大股東,後面絕對有重大投資價值,最近量價俱揚,法人強力回補,後勢值得留意。

創意Q4營運加速升溫

IC設計聯發科(2454)受惠明年5G手機爆發,這波走勢姿態很高,隨時會往4字頭突破,高通雖恢復供貨華為,但中國去美化趨勢不可逆,聯發科在5G晶片進度領先,明年Q1中國手機品牌廠OPPO及Vive第一批5G手機就會搭載聯發科晶片,聯發科轉投資匯頂推出應用在5G超薄型屏指紋辨識IC,未來2年在中國市場還是獨大,最近匯頂在A股狂飆,市值突破千億人民幣成為A股半導體股王,聯發科業內外皆美,難怪最近法人目標價清一色都超過4字頭。

【完整內容請見《萬寶週刊》1352期】

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