成熟製程供過於求？ 市場需求殷切 商機依舊可期

【文／邱創學】

聯電（2303）在法說會上提到，28nm成熟製程在2023年恐有供應過剩的問題，在市場投下震撼彈。半導體未來產能是否過剩一直被認為是數學問題，如全球晶圓廠數量將由2019年的957座增長到2022年的1011座，其中小於8吋的晶圓廠預估增加6座，8吋晶圓廠預估增加18座，12吋晶圓廠預估增加30座。

瑞銀推估從明年開始

這2年全球5大晶圓代工廠的28nm總產能增加估約6成，因此，瑞銀估晶圓代工廠產能的供過於求可能2023年開始，2022年下半年就開始緩解。另外，以賽亞調研估中芯、華力微電子這2家中國晶圓代工廠，未來2年將提升的28nm產能都可能較目前水準提升1倍，所以，瑞銀估2023年～2025年12吋晶圓的28nm、40nm代工將出現8%、10%的供應過剩，因此，成熟製程代工毛利率估將在2022年達到峰值39.1%，在2023年回落至35.2%。

從各廠資本支出也可看出端倪，英特爾2020年180億美元，2022年250億～280億美元，2023年300億美元；台積電（2330）2021年300億美元，2022年約420億美元；聯電2021年18億美元，2022年約30億美元等，似乎明顯各大廠都大幅擴增產能，因此對28nm供過於求產生疑慮。

儘管市場質疑聲不斷，但眼前成熟製程還是很熱絡的，聯電1月、3月都將漲價，台積電、力積電（6770）、世界（5347）也計畫在4月漲價，原因有以下2點。

（1）目前晶圓代工成熟製程需求持續火熱：以韓國為例，韓國8吋晶圓代工2022年全年產能1月已預約額滿，格芯從2020年8月以來就產能滿載，目前產能利用率更超過100%，2023年年底前的產能也已全部出售，格芯也已與AMD簽定長約，從2022年～2025年向格芯採購21億美元價值的產能。

此外，客戶IC族群如瑞昱（2379）等，為了固料搶著與晶圓雙雄簽長約，IC設計公司法說會都是一片搶產能聲。

（2）晶片荒仍嚴重：以2021年12月數字來看採購半導體，從下單到取得交貨的時間已延長至約25.8週再創新高，博通的無線網通晶片約需29週，電源管理IC約需35週之久。

4理由造成需求強勁

其實成熟製程需求強勁是因：（1）先進製程CPU、GPU、AP等主晶片需搭配的成熟製程晶片數量需求，為主晶片的10倍以上，台積電420億美元資本支出有70%～80%用在先進製程，以5G晶片為例，過去3G手機速率8Mps，4G約26Mps，5G約60Mps，所以，5G手機速率明顯變較快。

【完整內容請見《非凡商業周刊》2022/2/11 No.1288】