電子元件小兵立大功 4大族群旺翻天

【文/陳威良】

電子與傳產誰才是主流?其實不用爭論,台股今年能持續走高,靠的是類股良性輪動與接力推升。事實上,「量大就是主流,創高就是強勢」,盤面上除了眾所皆知的航運、鋼鐵股是主流強勢股,電子股在整體成交比重不到5成的情況下,依舊有許多次產業已帶量衝高,進入下半年傳統旺季,隨著業績題材發酵,可預期將有更多電子族群發動攻勢,況且目前法人與大戶手上的電子持股部位偏低,一旦強力回補將使股價如虎添翼。

導線架產業迎榮景

最近導線架產業迎來罕見大榮景,導線架是封裝關鍵材料,除將銅價反映在報價之上,為反映供需現況,亦針對部分熱門產品漲價。近期股價極為強勢,不論是順德(2351)、界霖(5285)或長科*(6548)皆創歷史新高。

3家導線架廠各擁優勢,順德、界霖專注在功率導線架領域,受惠車用商機爆發,根據估計,純電動車對功率半導體的需求將達傳統燃油車6倍多,隨著電動車市場加速起飛,將為兩大廠帶來顯著貢獻。

順德6月營收為近3年新高,但增幅略低於預期,主因東南亞疫情加劇影響部分客戶所致,訂單將遞延到第3季;界霖6月營收寫下歷史次高紀錄,年增率46.54%;長科*主力產品為IC導線架,6月營收創下歷年新高。導線架族群下半年業績將比上半年更旺,不過股價漲幅較大,以逢低布局為原則。

IC載板從年初以來股價漲不停,是法人密切追蹤的成長型產業。IC載板主要用途為連接晶粒與印刷電路板,來實現訊號傳輸、保護晶片、散熱等作用。隨著半導體製程愈來愈難突破,Chiplets把同一個SoC中的晶片,分拆成許多不同的小晶片,分開製造再加以封裝或組裝,簡單來說,就像拼圖一樣,把小晶片組成大晶片,更能滿足現今的高效能運算處理器需求,多晶片封裝趨勢為近年來ABF載板廠商開始出現供不應求的主因。

IC載板依照材質不同可分為BT與ABF,BT材質硬、線路粗,通常用於手機、網通及記憶體產品;ABF材質線路較精密、導電性佳、晶片效能好,因層數更高,線寬線距與孔徑都更小,製作難度較高,主要應用在運算效能強的晶片,終端運用領域包括雲端運算、邊緣運算、物聯網、車用等。

【完整內容請見《非凡商業周刊》2021/7/16 No.1258】

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