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載有53人潛艦演訓後失聯!印尼軍方搜救中 急向鄰國求援

去中國化組多國聯盟 台半導體相關精英股發光

【文/李冠嶔】

今年以來由於8吋廠產能爆滿,晶圓代工廠優先把產能給單價高的客戶,造成晶片短缺,半導體巨頭對於美國半導體晶片自產能力流失感到憂心,包括超微、英特爾、高通、博通、格芯、美光、輝達、IBM等企業的執行長或高層,在2月11日聯名致函給美國新上任的總統拜登,呼籲支持半導體晶片國內自產比重與量能。過去曾有美國官員指出,在半導體投資方面,中國遠超過美國千倍,美國在全球半導體製造業所占比重,由1990年的37%降至目前的12%,歸因於競爭對手國提供國內業者巨額補貼與優惠,但美國卻沒有。共和黨也向拜登施壓,要求解決依賴中國的問題。商業和科技游說組織亦呼籲美國政府實行投資稅收減免,以鼓勵建立更多生產芯片的美國半導體工廠。

台大廠成為拉攏對象

拜登在2月24日簽署行政命令,除了砸下370億美元,強化美國晶片製造能力外,過去長期依賴紅色供應鏈,想「去中國化」,勢必得和亞洲國家合作。點名將跟台灣、日本和韓國,組半導體聯盟,降低對中國的依賴。以晶片市占率來看,美國占了44%,其次是台灣近2成、韓國15%、日本8%,但在美國生產只有12%。

美國本土的垂直整合半導體製造(IDM)大廠,例如英特爾,肯定是最大受惠者之一。過去先進製程發展不順,雖然在新任執行長格辛格認為「英特爾多數處理器仍將由自有工廠生產,部分特殊技術的產品製造業務才外包給代工廠」,但在2023年以前仍無法量產7奈米晶片,在美國政府撒大錢補助下,能否在2年內趕上台積電(2330)仍是問題。

美國國防部過去主要以IBM在紐約州的晶圓廠生產軍用晶片,2015年被格羅方德(Globalfoundries)收購,2018年已不再投資先進製程,對美國而言,必須選擇新的合作對象。去年5月台積電宣布赴美國亞利桑那州設廠,當時不少人看衰,主要因為美國材料、人工成本高。還有人認為錯失華為海思訂單,恐怕對未來發展相當負向,以拜登行政命令來看,卻是一大利多。軍工大廠雷神與洛克希德‧馬丁公司都在亞歷桑那州有研發中心,賽靈思(Xilinx)設計的FPGA晶片就用在洛克希德‧馬丁公司生產的F-35,而賽靈思晶片主要由台積電所生產,未來都有機會落實美國生產。

台積電腳步必須加快

除了台積電,2020年年底韓媒透露,三星計畫投資逾100億美元,在德州奧斯汀興建最先進邏輯晶片廠,全部採用極紫外光(EUV)設備,盼拿下更多美國訂單。在拜登補助晶片在美製造的前提下,台積電投資腳步必須加快,不能落後於三星。

【完整內容請見《非凡商業周刊》2021/3/5 No.1239】

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