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晶片市場世紀大變革 蘋果積極甩開英特爾 高通

【文/連乾文】

過去電子產業分工及分際一直都很清楚,蘋果賣消費型電子產品、亞馬遜做電子商務及雲端業務、谷歌專長網際網路、臉書搞社群起家,這些尖牙股都是面對終端消費者,但這些分際已一再地被打破,這些終端產品都在跨行做晶片搶奪IC設計飯碗。

蘋果自行設計的晶片給台積電(2330)代工製造,晶片效能長期以來給測試機關如安兔兔等跑的分數都優於高通、聯發科(2454)等專業IC設計廠商。蘋果設計的手機晶片大放光芒後,用在NB的M1晶片測試效能也非常棒,傳聞蘋果下一步將開發數據機晶片(類比訊號轉為數位訊號),也就是蘋果在NB用晶片甩開英特爾之後,下一個目標就是甩掉高通的數據機晶片。

而谷歌在AI設計加速器雲端TPU後,也要自行設計自己手機及NB用的晶片;亞馬遜設計Alexa語音助理的運算晶片後,又要研發ARM的晶片力拚AWS雲端業務。蘋果開發M1晶片、數據機晶片重創英特爾、高通、亞馬遜、谷歌等也自行設計晶片,這些世紀大變革對台股有何影響將是本文探討重點。

蘋果成本大幅下降

蘋果自行設計的M1處理器每顆的成本約為40~50美元,之前所用的英特爾的4核心的i5處理器成本為225~250美元,用蘋果M1來出貨2020年MacBook之1400萬台換算處理器成本約7億美元,而英特爾的處理器成本需約32億美元,蘋果可省25億美元之多,且效能更佳,估至2022年蘋果將完全棄用英特爾晶片。受此鼓勵蘋果正積極打造自家數據晶片將逐漸擺脫對高通的依賴,蘋果已研發蜂巢式調變解調器,再加上買下英特爾的數據機部門,研發數據機晶片蓄勢待發。

iPhone 12的成本最高的零件是高通的數據機晶片約98.5美元,遠高於台積電A14晶片的40美元、AMOLED面板的約70美元,就成本考量,蘋果要脫離高通數據機晶片是合理的,但與高通2019年的專利協議包含一項為期6年的授權協議,因此其間仍有很大變數,不過這些趨勢發展對高通是大不利,但對台積電是大有利。

谷歌很早就發展晶片,發展的張量處理單元(TPU)是一種定製化的ASIC晶片,專門用於AI機器學習,主要的競爭對手是GPU(繪圖處理器)、CPU(中央處理器)及FPGA(現場可程式化邏輯晶片)。TPU的精神是在採較低精度準則,可以大幅降低功耗及加快運算速度,TPU目前用於處理谷歌多項服務,如蒐尋引擎、谷歌相簿、谷歌翻譯Gmail等。

【完整內容請見《非凡商業周刊》2020/12/18 No.1228】

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