PCB大缺貨 上下游供應鏈喊漲…漲價潮大受惠股

文．蔡武穆

7月外銷訂單金額949.4億美元，創單月歷史新高，顯示台股在季線上下震盪，仍有很強的產業基本面底氣。下半年具有缺貨漲價題材的PCB有跌深補漲潛力。

上周美國國債飆40兆美元新高，各國恐慌紛紛拋售美債，加上CSP廠為籌資發行公司債，造成資金排擠效應，美國10年期公債殖利率飆到4.74%，30年期公債殖利率飆到5.31%，雙雙創下新高，導致科技股回跌，資金回防金融股、傳產、航運類股避險。

為何10年期、30年期公債殖利率飆升，市場會這麼緊張？因為長天期公債殖利率會直接影響企業融資及發債的利率，對個人來說，房貸、車貸、信用卡利率跟著提高，間接推高通膨，民眾可用資金減少，經濟動能也會跟著放緩。

美財長9月起回購美債

美財政部長貝森特為緩解長天期公債賣壓，宣布從9月9日至11月4日釋出40億美元分批收購10年期、30年期公債，不過，市場並不買單，30年期公債殖利率只回落一天馬上反彈，面對即將發行5500億美元的新公債，40億美元簡直杯水車薪，外傳FED主席華許默認讓長天期殖利率走升，因為這會拉高市場借貸成本，等於變相式的升息。

各國拋售美債促使美元指數走跌，在98點狹幅震盪，新台幣強勁升值至31.7元，外資上周五回買283億元，短線上台股似乎沒那麼悲觀，上周五(8月21日)小收紅，仍守在季線之上，美中不足的是量縮到7000億元，勢必補量到1兆元才有機會挑戰前高46400點。

台股可能持續震盪盤堅

大盤從46402點回測至44308點，量縮格局，未來一周盤堅震盪機率高。AI股雖然走弱，但產業面及基本面仍然扎實，回測是布局的最佳時機，其中，高階PCB已成為實現AI運算不可或缺的材料，下半年到明年持續缺貨，價格持續調漲。

PCB產業分為上游的玻纖布、銅箔/銅箔基板CCL及下游的ABF載板，上半年這三項材料全面調漲，玻纖布價格上調15%~30%，CCL調漲20%~30%，ABF載板上調10%。業界預估，下半年玻纖布再調漲15%~30%，CCL到第四季再調漲10%~15%，而ABF長約價格再調漲10%~15%，現貨價格漲幅可望超過20%。

PCB上下游產業鏈全面調漲

PCB全面調漲，是因為產業鏈有三個斷層：1)2026年為止，HVLP4高階銅箔供需缺口上看48%，2027年缺口仍有43%。2)Low Dk玻纖布與T-Glass交期至少30周以上。3)預估到2027年，ABF載板缺口上看21%~27%，這三種原材料層層卡關，影響到AI伺服器或交換器的出貨時程。

高階銅箔HVLP部分，HVLP銅箔按表面粗糙度分為HVLP1至HVLP4四個等級，等級越高表面越光滑，傳輸訊號越不容易失真，AI伺服器從112G提升至224G，HVLP4是必備材料，M8等級以上的CCL必須配HVLP4才能達到效能，且目前沒有替代方案。

HVLP4產能不足 台廠僅金居能做

目前能夠生產HVLP4等級的廠商有四家，依排名分別是日本三井金屬、盧森堡Circuit Foil、日本古河電工及台廠金居(8358)，除了產能不足之外，目前良率僅有50%~60%是造成缺貨最大原因，法人預估，HVLP4月需求約1,800至2,350噸，供需持續吃緊，要到2027年新產能開出後才有機會趨緩。

玻纖布主要用在高階封裝載板，可以防止載板因熱循環而產生翹曲(Warpage)，具有低膨脹係數(Low CTE)與低介電質(Low Dk)特性，以減少訊號損失，目前玻纖布有四種，分別為傳統E-glass、T-Glass、Low Dk、石英玻纖布，不同的介電質有不同用途。

其中，T-Glass用於ABF載板，業界評估2026年T-Glass全球需求達到1,800萬公尺，而有效產能僅約1,500萬公尺，缺口達300萬公尺(約17%)。

※精彩全文，詳見《理財周刊》1357期，2026.08.27出刊。

全文未完，詳細內容請參閱最新一期《理財周刊》1350期。尊重智慧財產權，如需轉載請註明出處來源；訂閱理財周刊電子雜誌或免費下載APP