台股觀風向鏈

文．洪寶山

7月10日黃仁勳在大摩的路演(NDR)親自且明確地澄清Rubin Ultra沒有延期(維持2027年出貨)，直接擊碎SemiAnalysis的利空觀點：「Kyber機櫃設計有變，Rubin Ultra恐延期至2028」，當天輝達股價大漲4.03%，市值重新站回五兆美元大關。

不過，黃仁勳也承認Kyber原始設計確實面臨挑戰，且已經改用了更好的替代方案(優化設計或降低結構複雜度)，透過這個替代方案，成功確保Rubin Ultra晶片與系統的最終交付時間依然鎖定在2027年。

Ｂ計畫保住晶片換代Ａ進度

晶片是晶片，機櫃是機櫃。輝達透過靈活的工程變更，用機櫃架構的Ｂ計畫，保住晶片世代交替的Ａ進度，所以SemiAnalysis也不是空穴來風，正當市場揣測著什麼是Kyber機櫃更好的替代方案，7月13日台股盤面見到載板族群大漲，被動元件、MOSFET、二極體等族群拉回修正，也拖累記憶體開高走低，看樣子就算台積電法說會釋出利多，也難消除Kyber機櫃的替代方案，對原先市場增量利多預期的打折衝擊。

原先Kyber機櫃設計方向是輝達試圖在單一機櫃內實現超高密度的物理與電氣極限，SemiAnalysis的報告精準點出了Kyber最致命的軟肋─那塊高達78層、結構極度複雜的正交中介背板，這塊背板的目的是為了省去傳統大量密密麻麻的銅纜，讓直立插拔的運算模組(Compute Tray)與交換模組(Switch Tray)以九十度垂直對接。但在實際量產時，高達78層的PCB遭遇了嚴重的訊號完整性、供電高溫，以及低到無法商業化的良率瓶頸。

78層PCB暫緩仍靠銅纜連接

既然78層的正交背板是關鍵變數，最直接的優化就是降低PCB的複雜度與層數(例如降至與Blackwell世代接近的30-40層)，因此筆者推測輝達將暫時放棄全正交背板盲插的激進設計，將部分超高頻、最難搞的NVLink訊號，重新改用輝達已經成熟商業化的高階內部銅纜來連接。

而開發Kyber機櫃架構的初衷，是為了追求單卡算力密度的極致，在單一基板上塞入四顆運算晶粒(即4-die Rubin Ultra晶片)加上16顆HBM4E記憶體，因製程極限，市場傳言運算晶粒由四顆縮減為二顆(降為2-die版本)，這也導致Kyber機櫃必須重新優化互連走線與配置密度。

這個轉變，直接衝擊了原先市場預期「單顆晶片因極端耗電與發熱，帶動基板用高壓MLCC大漲」的過度樂觀理由，但在機櫃層級，為了補足算力而提升的部署密度，則讓高壓被動元件的需求轉向「量增但規格回穩」的結構性調整。

Rubin Ultra死守ABF載板技術

原先市場傳言，輝達為了降低先進封裝中介層逼近極限的面積壓力，將Rubin Ultra從激進的單一基板塞四顆die改為兩組2-die模組化拼接，認為die數變少會導致載板層數下降、規格下修。

在7月10日輝達路演後，市場最新的解讀是，Rubin Ultra的單顆晶片的功耗與訊號密度逼近物理極限。如果直接貿然切入未成熟的玻璃封裝，良率會面臨崩潰，因此推測Rubin Ultra依舊死守ABF載板技術路線。

ABF載板沒被淘汰 ASP還翻倍

而且，由於晶片規格大幅升級，大摩預估Rubin世代單一機櫃的ABF載板產值將比前代大幅暴增約82%，從1.12萬美元飆升至2.03萬美元，ABF載板不僅沒被淘汰，ASP還翻倍了。

另外，改為2-die×2後，算力總量與HBM4顆數完全沒砍，變的是晶片之間的高速訊號整合與抗翹曲(Warping)管理。這對載板廠的細線寬細線距(mSAP製程)與材料層數管理要求反而更加嚴苛。這種架構調整，反而擴大了能做超高階載板的欣興與後進者的技術門檻，提升欣興對輝達的議價能力。