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聯發科搶下谷歌TPU訂單!蔡力行坦言手機產業艱難年 為何投顧看好股價2千元?

今周刊資料庫
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撰文‧王子承

全球智慧型手機晶片龍頭聯發科,發展客製化晶片(ASIC)的漫長征途,正逐漸開花結果。

聯發科2月6日法說會上,副董事長蔡力行坦言2026年將是手機產業艱難的一年,但同時上修ASIC業務預期:「非常有信心2026年實現超過10億美元的資料中心ASIC營收,並在2027年達到數10億美元。」樂觀預估,2027年聯發科在ASIC市場市占率可望挑戰15%,屆時將占公司營收兩成。

ASIC業務爆發、成為聯發科第二大營收來源,即使記憶體漲價導致調研機構普遍預期2026年手機市場將衰退,聯發科共同營運長顧大為在法說會上,仍給出2026年整體營收將成長的財測。

由於AI需求持續擴大,各家投顧都相當看好聯發科轉型的長線後勁。凱基投顧在法說會後分析:「聯發科2027年手機業務占比可能首次降至五成以下,象徵其商業模式與客戶結構的重大轉型。」

投顧上調目標價至兩千元

其他投顧也紛紛上修聯發科2027年的獲利數字,包括高盛、元大紛紛上調聯發科目標價至2000元以上。外資機構Aletheia Capital更直呼公司太保守,「聯發科應該在2027年就會達成原訂的2028年ASIC營收目標。」直接將目標價喊上2500元。

廣發證券分析師蒲得宇觀察,聯發科這波ASIC營收上修,應該還是來自谷歌(Google)的TPU(一種專門為人工智慧運算設計的客製化晶片,屬於客製化晶片之一)訂單;未來則可關注爭取第二家客戶Meta的進度。

聯發科成功切入谷歌第八代TPU(TPUv8x)設計,預計於2026年第4季開始貢獻營收。但蔡力行在法說會上透露「後續專案營收,預計於2028年開始貢獻。」市場直指,這是暗示聯發科已接獲「第八代進階版晶片」(TPUv8e)的訂單。

谷歌與聯發科合作設計晶片,前者負責運算單元(Compute Die)設計與高頻寬記憶體(HBM)採購;後者負責輸出入單元(I/O Die)設計、所有晶圓採購,以及後段封裝整合。

Aletheia Capital指出,進階版的第八代TPU晶片,為了處理更大量的AI推論資料,尺寸比原版大了3.5倍。富邦投顧也預估,進階版TPU單價可能成長超過300%,以由聯發科負責設計的輸出入單元為例,單顆晶片用量就會從一顆提升至四顆。

如果成功接下「進階版」訂單,代表聯發科已具備整合二奈米、二十四顆Chiplet(小晶片)以及第四代HBM的設計能力,Aletheia Capital分析,這顯示公司正從消費性產品供應商,轉型為領先的AI核心技術合作夥伴。

聯發科能從博通(Broadcom)手裡搶下谷歌訂單的關鍵,在於研發超過10年、能提高傳輸效率的SerDes IP技術。

一名產業分析師指出,雙方已就每秒傳輸量達224G的SerDes展開合作,谷歌進階版TPU需求更升級到336G SerDes,「相關工程師2026年過年甚至不能休假,要全力拚谷歌產品。」

SerDes拚極限成技術護城河

「224G已接近電傳輸的物理極限,如果聯發科真的能攻克336G,將建立起難以跨越的護城河。」一名ASIC業者指出。

其實,透過銅線進行的電子信號傳輸,終究有其物理極限,因此ASIC業者下一個戰場將是「光進銅退」的光學共同封裝(CPO)技術。

目前,聯發科採取光、電並進策略,除了持續推進銅線方案,聯發科總經理陳冠州也透露,公司將與台積電合作研發能轉換電子與光學訊號的3.2T光學引擎(O/E)。

業界指出,聯發科與晶片插槽廠鴻騰精密、光子(PIC)晶片設計公司元澄半導體等業者合作,在台灣組成CPO戰隊;聯發科也正自行開發能應用在光通訊方案上的光子晶片。

矽光子設計自動化軟體業者之光半導體創辦人兼技術長陳昇祐指出,台積電CPO平台COUPE,目前只提供元件跟製程,光學引擎的線路仍須仰賴IC設計公司提供,美商博通、邁威爾早已完成光學引擎的研發、量產,「相較之下,台灣在設計公司與人才儲備上仍顯不足,因而限制了產業的進一步發展。」

在市場熱度最高的記憶體市場,聯發科也有布局。陳冠州也指出,公司將投入客製化HBM整合,並且應用過去在手機產品裡的LPDDR記憶體整合經驗,發揮低功耗優勢。

業界表示,隨著市場進入第四代HBM,除了底層的基礎邏晶(Base Die)將採用邏輯先進製程,也須與記憶體控制器整合,聯發科已經投入相關客製化整合方案。

不論從ASIC業務的起家厝SerDes,到CPO與HBM方案,都可看出聯發科早已經不受限於邊緣AI,而是不可忽視的雲端ASIC業者。

正如蔡力行法說會上所言,聯發科雖然不樂見手機下行週期,但如果能挺過這波逆風,晶片設計巨頭,將會變得更為強大。

更多內容,請參閱最新一期《今周刊》(第1521-1522期)

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