聯電40元關卡能撐住？接單利多來了 但外資連12天賣超13萬張「真能破底翻」？

文．胡肇芳 整理

美國總統當選人川普即將在明年1月重返白宮，繼台積電(2330)在美國蓋晶圓廠之後，有媒體報導，聯電(2303)也將赴美國設廠，AIT在11月曾到聯電新竹總部，市場盛傳主要是希望聯電也能前到美國設廠。

對此，聯電表示，AIT僅例行性拜訪，無法回應會議內容，公司也無赴美設廠計劃。

此外，聯電近日也傳出好消息，獲大廠高通高速運算先進封裝大單，打破由台積電獨家掌握先進封裝的局面。

從聯電近日股價表現來看，週三(12/18)股價受惠於接單利多加持、終場收43.7元，漲幅2.7%，日K連3紅且力拼挑戰收復月線，暫時斷開跌破40元大關的疑慮，但外資連賣12天、累計賣超逾13萬張，是否能就此破底翻仍有待觀察。

美國在台協會AIT處長谷立言(Raymond Greene)先前拜訪聯電，而AIT臉書11月21日發文表示，聯華電子(UMC)是全球成熟製程晶圓代工業界的領導者，行動裝置、智慧汽車、工業設備及物聯網應用全都仰賴聯電生產的晶片。

AIT表示，「今天，AIT處長谷立言與聯電的領導高層齊聚一堂，討論聯電未來的發展策略，並針對半導體產業的關鍵議題進行深入交流。我們AIT非常清楚台灣在全球半導體供應鏈扮演的關鍵角色，我們也將繼續與台灣攜手合作，致力維護全球供應鏈的安全與韌性」。

從粉專的貼文照片可以看到，谷立言去聯電新竹總部拜訪時，聯電董座洪嘉聰也帶領一級主管親自接待。

根據《鏡週刊》報導指出，谷立言此舉讓半導體業界擔憂，認為川普上任後，美中科技大戰恐怕會更激烈，川普為實現「讓美國再次偉大」，半導體產業將是重中之重。除了台積電先進製程在美設廠外，對於中國在成熟製程日益坐大，聯電恐怕也被逼迫赴美設廠。

聯電奪高通高速運算(HPC)先進封裝大單

根據《中時新聞網》報導，聯電指出，AIT僅例行性拜訪，無法回應會議內容，公司也無赴美設廠計劃，在美國佈局還是以英特爾的合作案為主。

聯電近期也傳出捷報，奪下高通高速運算(HPC)先進封裝大單，打破先進封裝市場由台積電獨家掌握的情況，不過聯電對此強調，不針對單一客戶做回應。

外資連賣12天逾13萬張，是否真是破底翻有待觀察

從聯電近日股價表現來看，週三(12/18)股價受惠於接單利多加持、終場收43.7元，漲幅2.7%，日K連3紅且力拼挑戰收復月線，暫時斷開跌破40元大關的疑慮，但外資仍連12日狂賣13.1萬張，是否能就此破底翻仍有待觀察。

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本文授權自今周刊，原文見此。

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