台積電買下群創5.5代廠 FOPLP竄出頭？解析IC封裝市場：CoWoS穩居主流 13檔一次看

【撰文‧唐祖貽】

台廠在AI硬體製造獨領風騷，關鍵在台積電結合先進製程與CoWoS封裝技術提供的一條龍服務。儘管股市近期震盪，但專家仍然看好台積電與相關供應鏈的中長線發展。

台股在8月初急跌後，由台積電（2330）領軍帶動大盤反彈，主因就在台積電有堅強的基本面為後盾，也是AI浪潮下台廠最大的受惠者。

台積電不只有晶片製程技術處於全球領先地位，連帶其獨創的CoWoS封裝技術，包括輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、亞馬遜（Amazon）等科技大廠，也都選擇台積電的「一條龍」晶片製造服務，因此帶動了台廠CoWoS概念股的熱潮，也是本波反彈的急先鋒。

除了CoWoS，全球的先進封裝技術還有蘋果（Apple）所需要的InFo及SoIC。其他如英特爾推出的EMIB、Co-EMIB、Foveros，及三星的I-Cube和X-Cube等，也都屬於先進封裝，不過目前仍以CoWoS與InFo占大宗。

根據研調機構Yole的資料顯示，目前全球IC封裝市場中約四四％屬於先進封裝，預估全球先進封裝市場規模將從2022年的443億美元，成長至2028年的786億美元。

該機構也預估到2027年，CoWoS產業的年複合成長率（CAGR）將達10％，占整體IC封裝市場50％以上，搖身成為主流的封裝技術。

不過，CoWoS是否就此一帆風順、大幅成長呢？

CoWoS封裝技術迎四項挑戰

對此，台新投顧副總經理黃文清指出，CoWoS封裝技術仍面臨四項挑戰，首先，到目前為止良率仍不夠穩定；其次，CoWoS需要更先進的散熱技術；此外，產能不足也是隱憂，台積電董事長魏哲家曾在法說會上強調，CoWoS需求非常強勁，台積電今年已經擴充CoWoS產能兩倍以上，但還是無法滿足客戶需求。

最後，投入CoWoS封裝的成本相當高，使得每片晶圓價格也隨之拉高。

如何降低CoWoS封裝成本，將是台積電未來要努力的方向。

因為有這些隱憂，市場最近傳出將原本2026年才要實施的「面板級扇出型封裝」（Fan-out Panel Level Packaging, FOPLP）技術，提前至2025年上線。加上近期台積電宣布買下群創（3481）的5.5代廠，讓市場產生聯想，也使得FOPLP題材發酵。

根據經濟部的資料顯示，FOPLP最大的優勢在於，由於面板是方形，相較於晶圓的圓形，能有更高的利用率。

FOPLP擁更高利用率優勢

以12吋晶圓為例，群創FOPLP產線單片面積為700×700平方公釐，換算大約為6.9片12吋晶圓；此外，原先晶圓製程中的機板材質改成面板用的玻璃材料，也可大幅提升產能與降低成本。

看起來FOPLP的確有些優勢，不過，根據群創的說明，目前FOPLP產出的晶片多用於物聯網、車用晶片等領域，並沒有使用在AI運算晶片，或伺服器處理器等高階晶片先進封裝製程中，顯然技術與效能上仍有限制，接下來需要努力突破。

從過往經驗來看，新的封裝技術出現時，設備與封測廠是受惠最大的族群，因此，與面板相關的設備廠如東捷（8064）、友威科（3580）、鈦昇（8027）、晶彩科（3535）、群翊（6664）等，封測廠如力成（6239）、京元電（2449）、欣銓（3264）、矽格（6257）等，可以注意其業績的變化。至於面板雙虎友達（2409）與群創，長線也可能受惠。

黃文清認為，FOPLP是長線可以留意的方向，不過要在一、兩年內開始貢獻獲利，仍有難度，因此暫時以題材視之。而現階段建議仍以CoWoS概念股，尤其是設備相關個股為優先布局方向。

例如CoWoS設備指標股弘塑（3131），是以半導體溼製程設備及耗材為主力業務。

黃文清指出，弘塑不僅是台積電的供應商，也同時是日月光投控（3711）、艾克爾（Amkor）、江蘇長電等全球主要封測廠，以及記憶體大廠美光（Micron）的供應鏈，看好營運成長動能可望延續到2025年。

弘塑上半年稅後純益年增率達40％，每股稅後純益13.04元，是歷年同期新高。台新投顧並預估全年獲利可達30元以上，可靜待拉回至月線的買點。

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