台積電買下群創5.5代廠 FOPLP竄出頭?解析IC封裝市場:CoWoS穩居主流 13檔一次看

圖為台積電董事長魏哲家。圖/聯合報系資料照片
圖為台積電董事長魏哲家。圖/聯合報系資料照片

【撰文‧唐祖貽】

台廠在AI硬體製造獨領風騷,關鍵在台積電結合先進製程與CoWoS封裝技術提供的一條龍服務。儘管股市近期震盪,但專家仍然看好台積電與相關供應鏈的中長線發展。

台股在8月初急跌後,由台積電(2330)領軍帶動大盤反彈,主因就在台積電有堅強的基本面為後盾,也是AI浪潮下台廠最大的受惠者。

台積電不只有晶片製程技術處於全球領先地位,連帶其獨創的CoWoS封裝技術,包括輝達(NVIDIA)、超微(AMD)、亞馬遜(Amazon)等科技大廠,也都選擇台積電的「一條龍」晶片製造服務,因此帶動了台廠CoWoS概念股的熱潮,也是本波反彈的急先鋒。

除了CoWoS,全球的先進封裝技術還有蘋果(Apple)所需要的InFo及SoIC。其他如英特爾推出的EMIB、Co-EMIB、Foveros,及三星的I-Cube和X-Cube等,也都屬於先進封裝,不過目前仍以CoWoS與InFo占大宗。

根據研調機構Yole的資料顯示,目前全球IC封裝市場中約四四%屬於先進封裝,預估全球先進封裝市場規模將從2022年的443億美元,成長至2028年的786億美元。

該機構也預估到2027年,CoWoS產業的年複合成長率(CAGR)將達10%,占整體IC封裝市場50%以上,搖身成為主流的封裝技術。

不過,CoWoS是否就此一帆風順、大幅成長呢?

CoWoS封裝技術迎四項挑戰

對此,台新投顧副總經理黃文清指出,CoWoS封裝技術仍面臨四項挑戰,首先,到目前為止良率仍不夠穩定;其次,CoWoS需要更先進的散熱技術;此外,產能不足也是隱憂,台積電董事長魏哲家曾在法說會上強調,CoWoS需求非常強勁,台積電今年已經擴充CoWoS產能兩倍以上,但還是無法滿足客戶需求。

最後,投入CoWoS封裝的成本相當高,使得每片晶圓價格也隨之拉高。

如何降低CoWoS封裝成本,將是台積電未來要努力的方向。

因為有這些隱憂,市場最近傳出將原本2026年才要實施的「面板級扇出型封裝」(Fan-out Panel Level Packaging, FOPLP)技術,提前至2025年上線。加上近期台積電宣布買下群創(3481)的5.5代廠,讓市場產生聯想,也使得FOPLP題材發酵。

根據經濟部的資料顯示,FOPLP最大的優勢在於,由於面板是方形,相較於晶圓的圓形,能有更高的利用率。

FOPLP擁更高利用率優勢

以12吋晶圓為例,群創FOPLP產線單片面積為700×700平方公釐,換算大約為6.9片12吋晶圓;此外,原先晶圓製程中的機板材質改成面板用的玻璃材料,也可大幅提升產能與降低成本。

看起來FOPLP的確有些優勢,不過,根據群創的說明,目前FOPLP產出的晶片多用於物聯網、車用晶片等領域,並沒有使用在AI運算晶片,或伺服器處理器等高階晶片先進封裝製程中,顯然技術與效能上仍有限制,接下來需要努力突破。

從過往經驗來看,新的封裝技術出現時,設備與封測廠是受惠最大的族群,因此,與面板相關的設備廠如東捷(8064)、友威科(3580)、鈦昇(8027)、晶彩科(3535)、群翊(6664)等,封測廠如力成(6239)、京元電(2449)、欣銓(3264)、矽格(6257)等,可以注意其業績的變化。至於面板雙虎友達(2409)與群創,長線也可能受惠。

黃文清認為,FOPLP是長線可以留意的方向,不過要在一、兩年內開始貢獻獲利,仍有難度,因此暫時以題材視之。而現階段建議仍以CoWoS概念股,尤其是設備相關個股為優先布局方向。

例如CoWoS設備指標股弘塑(3131),是以半導體溼製程設備及耗材為主力業務。

黃文清指出,弘塑不僅是台積電的供應商,也同時是日月光投控(3711)、艾克爾(Amkor)、江蘇長電等全球主要封測廠,以及記憶體大廠美光(Micron)的供應鏈,看好營運成長動能可望延續到2025年。

弘塑上半年稅後純益年增率達40%,每股稅後純益13.04元,是歷年同期新高。台新投顧並預估全年獲利可達30元以上,可靜待拉回至月線的買點。

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