連台積電劉德音都示警！大學理工科學生驚現3大危機 2030年台灣霸業怎撐下去？

【撰文・劉煥彥】

台灣半導體霸業眾所周知，在IC製造及IC封裝都是全球第一，IC設計則是全球第二位，使台灣的全球影響力，遠遠超乎在國際政治地位上的侷限。

但在許多半導體業高層的眼中，台灣早就不能高枕無憂，因為即使沒有當前地緣政治的因素作祟，台灣半導體產業已經面臨不少逆風。

台灣能否到2030年仍掌握當前半導體優勢的重要因素之一，就是人才，偏偏國內半導體業人才供給，現在就已經不足，未來只會更糟糕。

根據多位半導體業高層的公開說法，台灣半導體人才主要來自國內大學理工科畢業生，而這一塊至少浮現三大危機：

包括理工科畢業生人數逐年減少、攸關先進研發的博士生數量降幅比大學部畢業生還高；以及年輕學子「吃軟不吃硬」，資訊類系所（資訊工程、資訊科學）更受到大學理工科系新鮮人青睞，超越了長年受歡迎的電機系。

劉德音：近20年來理工科學生持續下滑 甚至不及高峰期六成

2022年11月底，台積電董事長劉德音應邀以「台灣半導體產業的挑戰與契機」為題，在工商團體三三會發表閉門演講。根據與會人士轉述，他認為全球半導體人才嚴重缺乏，台灣直接面臨的挑戰更大，因為台灣的半導體產業已經發展到很大規模。

劉德音也指出，造就台灣當前半導體奇蹟的人才，大約出生在1960~1980年代，但過去近20年來，理工科系學生持續下滑，甚至不及高峰期的60%。

他認為，國內「產官學研在人才的培育上，應該更加投入，人才的來源也應該更加流通、多元，吸引全世界的半導體人才來參加」。

危機一：理工科大學畢業生人數逐年縮水

如果連當時身兼台灣半導體產業協會理事長的劉德音，都看到國內半導體人才荒的問題，就意味整個半導體業界都開始警覺茲事體大。

台積電處長張孟凡在國科會3月「2023台灣半導體產學論壇」的專題演講中指出，台灣半導體業面臨的一大挑戰，就是理工科人才供給減少。

他引述教育部統計，國內STEM（科學、技術、工程及數學）領域的大學部畢業生，人數從2012年的82058人，降至2020年的65770人，等於減少了20%；

同期STEM領域的碩士畢業生人數，從27729人降至24517人，降幅12%；

至於同期的STEM博士畢業生，從2484人降至1752人，減幅29%。

張孟凡指出，別以為理工科碩士畢業生人數降幅比較小就沒問題，「碩士是從大學部來的，大學生少了20%，那你的篩選機制就是個問題。大學部人數急遽減少，影響的不只是（碩士生）數量，品質也影響很大」。

危機二：博士人數大減「是很大警訊」

第二個人才危機，是攸關先進研發、前瞻技術的博士生人數大減。

張孟凡說明，台大、陽明交大、清大及成大等國內四家頂尖大學的理工科（STEM）博士畢業生人數，從2014年的855人降至2020年的413人，等於縮水了52%，而在2020年台積電自己需要的博士人才是179人。

根據現有數據推估，台成清交四校的理工科博士生人數，到了2030年可能只有286人，但屆時光台積電需要的博士人才就逼近這個數字。

他提醒，「博士人數減少是個很大警訊！台灣幾家頂尖IC設計公司及半導體公司都走到世界頂端，研發就變得非常重要」。

然而，「這些博士人才不見得都是半導體領域的，而且還不一定會來台積電。所以，博士人才嚴重缺乏，是整個業界的問題」。

聯發科：IC設計業受人才短缺影響最大

在同一場國科會論壇作專題演講的聯發科資深副總陸國宏也提到，IC設計是個全球化市場、競爭激烈、不進則退的產業，需要高素質的電子電機及資訊領域人才，因此在台灣半導體產業中受到人才短缺的影響最大。

他以IC設計、IC製造及IC封測等半導體產業的三大塊說明，2021年國內數據顯示，IC設計需要的電子電機人才，佔比為52%，高於IC製造及IC封測的27%及25%。

若以學歷來看，IC設計需要的碩博士生佔比近七成，高於IC製造及IC封測的52%及19%。

陸國宏也提到，年輕人才供應不足的問題，不只在於國內大學理工科畢業生總數降低，理工科畢業生佔比降低也是個問題，從2012年約37%，降至2021年的32%左右。

危機三：大學生投入軟體科系 甚於硬體科系

第三個人才危機，在於年輕學子「吃軟不吃硬」。

陸國宏打出一張大學新鮮人主修電機與資訊科學（computer science）人數比較，其中顯示大約1994~1995年後，主修電機工程的青睞度就被資訊科學超越，而且進入21世紀後差距愈拉愈大。

「不是說軟體不重要，IC設計業也需要軟體人才，但需要鼓勵更多年輕學子投入硬體。」

但他也笑稱，自己兩個在加州大學柏克萊分校就讀的兒子，也是棄電機、選資訊科學，而且他女兒告訴父親，現在在美國大約九成大學生會選資訊科學，只有一成選電機工程，「這跟我們以前念大學的時候完全相反」。

半導體業人才培育 在政策、經費、師資及招生都要下功夫

對於半導體人才不足，台灣半導體產業協會旗下產業政策委員會的IC設計小組委員會，已於3月底發表的「台灣IC設計產業政策白皮書」，提出了相關建議。

台積電處長張孟凡認為，不論是前瞻研究或人才培育，都是橫跨產、官、學的長時間過程，在政策、經費、師資及招生都需要下功夫。

聯發科陸國宏則提出了三點看法，第一，國內的大學及研究所，應重新分配高教資源，除了增加學生名額，也要給予足夠師資、設備及經費；

第二，要從高中著手，鼓勵性向符合的學生往理工發展；

第三，引進外籍人才時，需同步考慮協助台廠在海外設研發據點，並且持續鼓勵留外人才回國。

本文授權自今周刊，原文見此。

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