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看你要落跑還是要跳樓!黃崇仁走過1200億負債 能否靠力積電一掃陰霾?

吳東岳
吳東岳

【文 / 譚偉晟】

在台積電、聯電兩大晶圓廠業績持續飆高的此刻,另一家台灣晶圓代工廠力積電也將在12月登上興櫃。從記憶體廠轉型至今,力積電董事長黃崇仁的兩路規畫,能讓力積電自此走得穩健?

「大家都這樣說嘛,看你要落跑、還是要跳樓,沒有人說你去還(債務)嘛!」說話不掩直率性格,力晶積成電子製造(簡稱力積電)董事長黃崇仁說起力晶科技2012年下櫃、面臨1千2百億元負債的那段日子,沒人相信力晶能夠存活下來,他卻篤信自己有一天一定能夠回歸資本市場,大聲宣告「力晶回來了」。

這一天,8年後真的來到。8年前的2012年底,力晶股價剩下0.29元下櫃,27萬名股東手上的股票淪為壁紙,如今,力積電在未上市流通價每股逼近50元,遠高於上興櫃參考價33.8元。市場熱度不斷增溫,黃崇仁成為媒體寵兒,各家媒體爭相報導他在興櫃前說明會所放送的「做晶圓代工被訂單追著跑」利多,儼然重返榮耀之姿。

對力晶股東而言,歷經2019年開放認購力積電、今年力晶減資換股,一張力晶股票變成750股的力積電,加上250股的力晶,藉由力積電登上興櫃,這些慘套的力晶股東終有機會一吐悶氣。

如今來看,力積電能一掃八年陰霾,歸功於兩件事:其一,從DRAM(動態隨機存取記憶體)分割部分工廠轉型晶圓代工,並同步強化原有的記憶體事業;其二,2008年起把力晶分割成力晶科技、力積電(前身為鉅晶電子)兩家公司,由力積電接收晶圓廠,負責製造生產,力晶如今成為持股力積電26%的控股公司。

力積電自結2020年前10個月的營收達377.94億元,EPS(每股稅後純益)1.03元,比去年亮眼。放眼未來,力積電已宣布斥資2780億元,在苗栗銅鑼投資兩座12吋晶圓廠,大力擴充產能,轉型的路愈走愈積極。

當年攻DRAM陷巨虧 轉而鎖定晶圓代工

談起轉型過程,黃崇仁直言技術實力很重要,「如果我們不強,要轉型是不可能的。」回顧一二年下櫃前,力晶仍是以DRAM為主力產品,2008年至2012年DRAM價格一路崩跌,力晶、茂德、南亞科等多家台廠莫不陷入巨大虧損。

「DRAM是一年賺、一年又不賺,這讓我耿耿於懷。」黃崇仁指出,為了分散風險,「當時我就想要從晶圓代工開始做。」 而第一個著眼的項目,就是顯示驅動晶片。

當時力晶背負千億元債務,正面臨P3廠要被法拍的威脅,廠若被拍賣,無異是斷了生機,黃崇仁於是出面說動金士頓創辦人孫大衛,請金士頓買下P3廠設備,讓力晶得以繼續代工事業。

群益投顧董事長蔡明彥解釋,「三星早期很多DRAM舊廠,都轉做高壓製程,投入生產顯示驅動晶片。」台灣的世界先進也循同樣模式,從DRAM廠成功轉型成為晶圓代工廠,顯示黃崇仁的想法並非天馬行空。甚至早自1999年,力晶就與世界先進簽訂策略結盟合作備忘錄,埋下日後轉做晶圓代工業務的種子。

但與世界先進最大的不同,就是當時的力晶並不像世界先進,有母公司台積電的大力支持,黃崇仁必須自己尋找晶圓代工客戶。強烈的求生意志能激發出潛能,黃崇仁很快想到力晶過去與日本半導體大廠瑞薩的緊密關係,由於瑞薩取得iPhone的驅動晶片訂單,委由力晶代工,讓力晶打入蘋果這個指標客戶。

「那時iPhone 4、iPhone 5的手機顯示驅動晶片是我們做的。」黃崇仁談起過往不禁莞爾,蘋果對力晶的龐大債務也是「怕怕」,只能緊盯力積電的狀況,「它們派法務長來,很緊張,叫我們不要死。」終究,靠著技術實力,力積電成功做出蘋果所需的產品。

留住老幹部也留住技術實力 站上與聯電、世界較勁舞台

而技術實力則有賴員工未「樹倒猢猻散」。「力晶的老幹部,都很支持;員工對我要做的事情,也有興趣。」黃崇仁解釋,技術人才沒有流失,是力積電成功轉型的重要關鍵。

「以前DRAM一個產品做10萬片,現在晶圓代工幾百片也要做。」黃崇仁咬牙接單,晶圓代工逐步成長為貢獻營收55%的事業,順利擺脫過去隨單一產品價格大起大落而陷入虧損的陰霾。

邁向晶圓代工,日後的力積電也須面臨與聯電、世界先進,在產能、製程技術各方面比較的現實。除了力積電與世界先進聚焦的0.11微米製程技術有所重疊;相較於聯電完整的各類製程,力積電又顯然不夠領先。不過資策會產業分析師劉智文分析,「但目前產能緊繃,是賣方市場。」讓三家代工廠即使有部分製程技術重疊,還不至於市場重疊。

對力積電而言,拜產能緊繃之賜,今年可望和所有晶圓代工同業一樣,繳出營運佳績。一方面受半導體需求暢旺,所有晶圓代工產能都被搶翻天,台積電、聯電產能滿載,力積電同樣供不應求,「聯發科半年前就來把我們產能包走了,我現在產能利用率是100%。」

劉智文指出,除了全球半導體需求隨著應用增加而擴張,另一個加劇晶圓代工產能吃緊的原因,是中芯受到美國制裁的影響,「高通、德儀、博通(皆為中芯客戶),都會受影響。」國際大廠為了降低生產風險,會加大在台灣下單比重。

結合記憶體與邏輯晶片 專注客製化產品

「明年產能還是會勉強增加一點,因為客戶需求太強烈。」力積電總經理謝再居呼應這個說法,目前力積電12吋晶圓月產能大約10萬片,八吋晶圓月產能大約九萬片,為了滿足客戶需求,已宣布銅鑼新廠明年3月就會動工。

對力積電來說,雖然晶圓代工事業已穩健成長,但營收貢獻度45%的記憶體事業也在轉型,減少標準型記憶體產品,朝客製化記憶體發展。

不過,這不是一條容易的旅程,當年力晶的技術授權夥伴爾必達(Elpida)面臨破產,力晶可能連技術都要斷炊。黃崇仁回憶,他為此找上美光,促成2012年美光收購爾必達的計畫,保住力晶的記憶體技術不會失了根,也才有日後轉往特殊型記憶體的根基。

如今,力晶在記憶體的研發交出新成績。以近期力積電所公布的挖礦機產品為例,藉由客製化的記憶體設計,以55奈米邏輯製程搭配38奈米DRAM的晶片整合,號稱效能比起輝達、超微的旗艦型GPU(顯示卡)產品,皆有倍數上的效能提升。

晶片能夠整合,靠的是「Interchip」與「Intrachip」兩項技術,這是力積電與愛普、台積電三方合作開發的成果。

三方的合作從去年開始,由台積電負責邏輯晶片、力積電負責記憶體,並由愛普負責設計整合。力積電副總經理暨技術長張守仁說明,三方合作研發出的技術,是透過改善邏輯晶片和記憶體的傳輸架構,讓訊號傳輸距離更短,藉此提升晶片運算效能。

「我有朋友說,這叫『窮人版的5奈米』。」黃崇仁解釋,晶片對效能需求大增的同時,未必所有客戶都願意選擇先進製程。力積電以成熟製程整合記憶體技術,卻有不輸先進製程的效能提升,有望成為5G、AI世代產品的選擇。

「今年,是我們邏輯晶片的總經理被客人追著跑;明年,會是我們記憶體晶片的主管被客人追著跑。」搭上半導體產能的大搶風,黃崇仁對力積電的未來滿是信心。隨著力積電風光掛牌,力晶下櫃對小股東的傷害或有淡化,但黃崇仁能否避免重蹈覆轍,時時心繫力積電所有股東的權益,市場都很關注。

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