力晶下市8年怎能重返IPO？ 黃崇仁：蘋果、護國神山都幫了一把

【文．劉煥彥】

力晶科技股票從台股下市又重新上市，堪稱過去八年來台灣資本市場的大事，甚至是奇蹟。

在力晶集團董事長黃崇仁操刀下，力晶先在去年把晶圓代工事業獨立出來，命名為力積電（6770），力積電也三度增資至310億元台幣，今年則獲得櫃買中心核准公開發行，並預定本月登錄興櫃，可望在2021下半年轉為上市。

2012年12月力晶股票下市，讓27萬小股東慘套，如今捲土重來、大有重返榮耀之姿，黃崇仁怎麼辦到的？

根據他11月30日在興櫃前法說會上的說法，過去八年力晶從敗部復活的兩大關鍵，第一是從價格波動劇烈的記憶體產品，轉進利潤較高的邏輯晶片產品；第二是從設計到生產都自己一手包的IDM（整合元件製造）模式，轉為晶圓代工模式。

有趣的是，護國神山台積電（2330）及台積重要客戶美國蘋果，都在這八年的不同時期，幫了力晶一把。

為何蘋果曾幫了力晶一把？

黃崇仁說：「蘋果的iPhone 4、5的driver（面板驅動IC）由力晶生產，為什麼由力晶做？因為那時只有力晶一家，用12吋（晶圓廠）做driver！」

「當時做Apple的毛利率非常高，這是非常重要的里程碑，有了Apple做這個，（債權）銀行就覺得力晶好像復原有望。那時12吋做driver是世界級的突破，所以為何Apple找我們。」

《今周刊》去年報導，黃崇仁長期經營日商關係，因此在力晶財務狀況最慘的時候，與日商的合作關係拉了黃崇仁一把。

例如，成立於2008年的瑞力公司（RSP），是由瑞蕯（Renasas）、夏普及力晶等三家台日廠商合資成立，產品以開發LCD驅動IC晶片為主，由瑞蕯與夏普負責研發，力晶做晶圓代工，後來RSP打進蘋果供應鏈，成為iPhone手機面板驅動IC的供應商。

力積電結合DRAM+邏輯晶片　今年8月起出貨

力晶與台積電的合作關係，也是黃崇仁經常在法說會提到的重點。

今年8月力積電宣布，開始量產邏輯與DRAM晶圓堆疊（3D Wafer on Wafer，WoW）的AI晶片，並運交客戶投入市場，這種半導體技術兼具高效能、高頻寬及低功耗的優勢，可望為台灣晶圓代工產業再添助力。

黃崇仁在法說會中表示，這個技術是將55奈米製程的邏輯晶片，結合38奈米的DRAM，因此又稱為Interchip，單位耗能可以產生的運算能力是nVidia G4 1070晶片的九倍，也達到超微（AMD）旗艦型GPU的六倍。

力晶晶片新技術　偕台積電共同開發

不僅如此，Interchip技術是由力晶集團旗下的力積電、愛普科技（6531）及台積電合作開發，結果證明可以大幅降低高性能運算的成本，並減緩先進製程的產能壓力。

他說：「台積電是很難合作的公司，他們優越感很重，但我們也很努力跟他們match（匹配、並駕齊驅），現在台積電可以appreciate（賞識）力晶這家公司的能力是不錯的。」

黃崇仁：力晶與台積電互補

黃崇仁說明，力晶與台積電有很好的聯盟關係，但在先進製程以外的大宗產品，「台積電留下來、沒有人take care的，我們就在努力take care，是（與台積電）supplemental（互補）的狀況。我們跟台積電完全隔離，沒有任何產品跟它競爭」。

他提到，在邏輯晶片的領域，目前力積電的技術從顯示器驅動IC、影像感測IC、電源管理IC到嵌入式邏輯IC都有，已經量產的製程技術從350奈米至50奈米不等，而且自家技術開發的進度已經到40奈米。

力晶從困境中浴火鳳凰、重新出發

對於力晶這八年從下市到重登興櫃，2013年開始年年賺錢，並且償還了上千億元台幣的銀行債務，黃崇仁也有感而發。

他說：「我們剛好是八年前現在，因為淨值低於零被下市，這八年間經過無數次努力奮鬥，終於能把力晶科技變為力積電，還有原來的控股股份變成力晶科技。」

「力晶很不容易的從原來的DRAM公司，轉型為綜合代工型公司，代工剛好現在非常興旺，我們很開心在這個產業booming（興旺）的時候，力晶也可以參與，對我們意義非常重大。」

「我們從困境中浴火鳳凰，重新出發。」

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