台股漲幅前十名，它就占6檔！AI伺服器引爆PCB新黃金時代

【文●張如嫻】

過去三個月，台股漲幅前十名中，竟有六檔來自印刷電路板（PCB）族群，多集中於上游材料與鑽孔技術。截至八月二十五日，銅箔廠金居漲幅高居第一，儘管近期遭逢大盤修正，股價仍在短短三個月內翻漲逾兩倍，令人側目。

PCB市場的火熱，絕非偶然。從原材料供應到成品板製造，整個產業鏈正悄然重塑，技術升級與需求轉向交織出一場結構性的大變革。

四大雲端服務供應商陸續上調資本支出，意味著AI伺服器需求成長，法人更預估，特殊應用晶片（ASIC）AI伺服器總出貨量，明年有望超越輝達的GPU伺服器，等於兩種伺服器同步爆發，AI伺服器及資料中心用的高階交換機供應鏈，自然受市場矚目。

PCB材料迎價量升級潮

PCB是電子產品中傳輸電力與訊號的基礎，也是AI伺服器中的重要零組件。PCB裡的銅箔基板（CCL），則是決定傳輸速的關鍵，而銅箔基板又由玻纖砂布、樹脂、銅箔三大原材料製成。也就是說，當PCB應用從手機等消費性電子產品，轉向AI伺服器，傳輸速度勢必得提升，意味著上游原材料也要大翻新。

所以除了「量」，相關零組件的「價」，也出現倍數成長。

「以前主要是銅箔升級，明年是三種原物料都要升級。」人稱「PCB女王」的統一投顧總經理廖婉婷指出，PCB材料將迎來升級潮，像是玻纖砂布規格上升一級，價格就是兩倍起跳；銅箔以加工費計算，明年若按照AI伺服器要求規格升兩級，費用同樣翻倍，而銅箔基板價格則有機會差三到十倍。

原材料規格升級、單價提高，將帶動原材料供應商毛利率提升。另一方面，部分廠商跨入新技術門檻到量產需要時間改善良率，以玻纖砂布來說，主要供應商、日系玻纖砂布龍頭日東紡還得到明年下半年才有新產能，讓業界預估，明年PCB原材料供應可能吃緊，再迎一波漲價。

廖婉婷點出，單價變貴加上對明年原材料供不應求的預期心理，推升PCB原材料供應商台玻、富喬、南亞、金居等股價水漲船高。

台玻、富喬主攻下一代玻纖砂布LowDK2，兩家也陸續宣布擴廠，廖婉婷表示，若新產能順利開出，兩家的獲利有機會大躍進。金居是台灣唯一能供應高頻、高速的高階銅箔廠商，當規格、價格都升級，它也會跟著受惠。

伺服器銅箔基板則以在高階材料技術領先的台光電為首，若遇上缺料對它更有利，因為它有優先取得原材料的優勢。少數能穩定供應M7等級以上高階銅箔基板的台廠還包括台燿、聯茂，台燿擅長高階交換器銅箔基板、聯茂則傳出除了通過輝達認證，接下來也將供貨給Meta的ASIC伺服器。

AI伺服器翻轉低毛利生態

材料漲價，下游PCB廠也受惠，更出現新一輪贏家。過去用在消費性電子產品的PCB追求輕薄，是用易彎折的軟板；但AI伺服器重視效能，所以PCB反而面積要大、疊得多層，傳輸速度才會快。

工研院產科國際所分析師張淵菘指出，這兩種技術走的是反方向，過去靠手機稱霸PCB市場的公司，不見得有能力轉向AI伺服器，反而具備多層板技術的金像電和高技已打進產業鏈。

「AI伺服器正在改變PCB產業結構。」張淵菘說，以前PCB主要供給手機，被認為是低毛利產業，但在AI伺服器帶動下，已有PCB廠毛利率做到三○％以上。比如，做手機生意為主的全球PCB龍頭臻鼎、最大HDI廠華通，毛利率都不超過二○％；但過去毛利率與這些大廠同等的金像電，今年上半年毛利率竟一舉突破三○％。

「二○二○年以前很多人認為PCB走入夕陽產業，台廠恐被中國取代，如今則進入下一個輝煌世代。」張淵菘預期，明年PCB產值有機會超越二二年、寫下新高。

即使PCB產業前景樂觀，仍要留意股市過熱風險。針對PCB類股，廖婉婷建議以二十倍本益比觀察，乘以明年預估EPS，就能算出目標價。例如外資預估台光電明年EPS約六十元，乘上二十倍本益比，目標價為一千二百元，對照二十五日股價一千二百五十元略顯偏高。

除此之外，廖婉婷也提醒，要注意原材料產能開出後是否出現供給過剩的問題。

下游PCB廠也出現走勢分歧。台經院資深分析師邱昰芳指出，涉足AI伺服器的廠商，有營運表現支撐，但軟板廠就不一定，比如台郡、嘉聯益，因手機PCB規格沒有明顯提升，加上關稅影響，展望相對保守。

PCB產業逐漸擺脫低毛利陰霾，邁向高光時刻，但這場商機並非雨露均霑，即使是龍頭廠也不見得穩操勝券。唯有早一步投入技術研發、跟上規格演進，才能在新一輪競賽中脫穎而出，成為真正的贏家。

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