輝達為中國市場準備新晶片 華府針對管制AI出口激辯

紐約時報報導，在輝達與川普政府達成協議，支付費用以獲得對中國出口半導體許可的數周後，該公司已開始逐步停止為中國市場設計的H20晶片的生產，並著手開發性能更強大的後續產品。

輝達執行長黃仁勳22日在台灣表示，公司正在推出一款「針對AI資料中心的新產品」，這款產品是其最尖端晶片的改良版本，為了符合美國政府要求，性能有所降低。他表示正尋求川普政府批准銷售這款晶片。「這當然取決於美國政府，」黃仁勳說，「我們正在與他們對話，但現在判斷結果還為時過早」。

據兩位知情人士透露，輝達已要求供應商逐步停止H20晶片的生產，這款晶片專為中國市場設計。北京當局不鼓勵中國企業購買H20晶片，管理部門警告這些晶片可能存在「後門安全風險」。輝達發言人曼加林丹（Mylene Mangalindan）表示：「我們持續管理供應鏈以應對市場狀況。」

輝達對中國市場的計劃在華府引發分歧，川普政府與部分國會領袖在全球AI晶片銷售問題上意見不一。由於這些晶片用於建構人工智慧系統，美國政府一直在權衡是否限制銷售，以確保美國企業在AI競賽中領先中國，防止中國軍方利用這些晶片協調攻擊或開發武器。

今年4月，川普禁止對中國銷售H20晶片，但7月推翻這一決定，並達成協議，允許輝達支付15%的銷售額作為條件恢復出口。上周，川普表示願意考慮允許輝達銷售H20的後續產品，但前提是其性能性能降低30%到50%。

智庫蘭德公司資訊科學家海姆（Lennart Heim）的分析，即使性能降低50%的Blackwell B300晶片，其表現仍優於OpenAI等公司去年用於訓練聊天機器人的晶片，超出拜登政府對中國銷售晶片的性能門檻。部分國會領袖批評川普政府的政策轉向，並對允許銷售比H20更強大的晶片表示擔憂。

輝達在中國面臨獨特的挑戰。7月，中國網路監管機構國家互聯網信息辦公室召見輝達，質疑其晶片可能存在「後門」功能，允許遠程追蹤或關閉晶片。該機構引用「美國人工智慧專家揭露的資訊」。中國對輝達的壓力加劇，當地媒體報導，中國科技巨頭華為的晶片性能已有所提升。《南華早報》21日報導，中國領先AI企業DeepSeek表示，中國即將推出下一代AI晶片。

黃仁勳的行程反映了輝達在全球地緣政治中的微妙處境。他本周在亞洲拜訪供應商後，將於25日前往華盛頓參加會議。他在台北表示，正與中國官員對話，試圖緩解其對安全風險的擔憂，強調輝達的AI晶片「絕無後門」。他說：「從未有過這種東西，希望我們對中國政府的回應足以解決問題。」