日本為資助Rapidus追加近1,800億元 預定4月試產2奈米

日本正準備為晶片新創公司Rapidus提供多達8,025億日圓（54億美元，新台幣約1,791億元）的額外資助，反映出在美中緊張之際，東京當局決心要確保半導體供應。

這使得日本為建立先進晶圓製造所投入的公共資金總額達到最高1.72兆日圓，另外還有1,000億日圓資金的提案。此外，日本經濟產業省正推動債務擔保，要鼓勵更多民間投資Rapidus。

目前，全球多數先進晶片是由台積電所製造，在兩岸關係緊張的情況下，外界擔心全球太過仰賴台灣的半導體供應，再加上美國總統川普「美國優先」政策，助長了日本要協助Rapidus的急迫感。

針對4月起的財政年度，經產省已批准多達6,755億日圓追加補助用於前端製程，也就是在晶圓被切割成晶片之前的晶圓製造過程，另批准1,270億日圓用於後端製程，包含晶片封裝與測試。經產省官員表示，從接下來的年度，這類公共資助可能會減少。

日本經產省資訊科技部門官員金指壽（Hisashi Kanazashi）周一表示：「我們希望在接下來的財政年度，民間支持將逐漸出現。」他說，與可能企業和資金合作夥伴的籌資協商正按計畫展開。

Rapidus預定4月開始運作2奈米製程的試產線，並在夏季前生產首批晶圓。這家由豐田、Sony和軟銀支持的新創公司目標在2027年開始大規模量產新一代的晶片。這是極具雄心壯志的目標。

Rapidus執行長小池淳義上周表示，已與數十家IC設計公司展開洽談。

日本近年來承諾投入約5.4兆日圓，希望重新奪回部分過去在半導體技術領域的領導地位。目前，日本在矽晶圓、特定半導體材料和設備方面的市占依然領先，但在利潤更豐厚的半導體設計和生產領域，則把主導地位讓給美國和台灣的業者。

日本首相石破茂已承諾將為國內的晶片與AI產業提供新的公共支持，而且政府預期在6月底前向國會提交一項法案，允許提供貸款擔保，並發行與能源特別帳戶連動的公債。此外，國會預定核准4月起算的年度有大約3,330億日圓的預算，投入促進晶片與AI產業的發展。