拜登簽署晶片法案 盼美國製造並提高對中競爭力

美國總統拜登今天在白宮簽署晶片法案，將為美國半導體生產挹注超過500億美元政府補貼，推動半導體產業與科學研究，以提高美國對中國與其他外國生產者在科技領域競爭力。

晶片法案（CHIPS and Science Act）於7月27、28日分別在美國聯邦參、眾議院表決通過，隨後送交白宮，因為COVID-19（2019冠狀病毒疾病）篩檢再度轉陽性而重啟隔離的拜登（Joe Biden）解隔後，今天在白宮正式簽署生效。

晶片法案將為美國半導體生產挹注520億美元的政府補貼，並為投資晶片廠提供約240億美元的稅收減免。法案並將在未來10年挹注約2000億美元以加強科學研究，提升對中國的競爭力。

拜登指出，現今政治、經濟與科技領域正在發生根本性變化。改變可以增強控制力與安全感，增強在國家生活中的尊嚴與自豪。這項法案強化美國在半導體製造的努力，晶片的未來將是「美國製造」（Made inAmerica），這符合美國經濟利益也符合美國國家安全利益。

拜登將法案形容為「一世代才有一次的投資美國機會」，將能協助美國「贏得21世紀的經濟競爭」。

日前才因為連兩天篩檢COVID-19陰性解除隔離的拜登，今天在致詞時仍不時咳嗽，顯示他仍有些許症狀。

法案在眾院通過當天，拜登曾透過新聞稿表示，眾議院通過一部將使汽車、家電、電腦更加便宜的議案。法案將降低日常產品的成本，未來將在全美各地創造高薪製造業工作機會，並加強美國在未來產業的領導地位。

包括美光（Micron）、英特爾（Intel）、洛克希德馬丁（Lockheed Martin）、惠普（HP）和超微公司（Advanced Micro Devices）執行長今天都出席這場簽署儀式。

高通（Qualcomm）昨天已同意向格羅方德（GlobalFoundries）紐約廠再採購42億美元晶片，截至2028年承諾採購總額達到74億美元。美光也宣布在記憶體晶片製造方面投資400億美元，這將使美國市占率從2%提高到10%。

這項立法的目的在緩解晶片短缺問題。晶片持續短缺已對從汽車、武器、洗衣機到電玩等造成衝擊，數以千計的汽車和卡車仍停在密西根的東南部等待晶片。這是美國政府對產業政策罕見的重大嘗試，法案還包括提供晶片廠25%投資稅抵免，預估價值240億美元。（編輯：林治平）1110809