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博通與蘋果延長合作至2031年 持續研發客製化晶片

美國無廠半導體公司博通(Broadcom)今天表示,已同意延長與蘋果(Apple)的夥伴關係至2031年,將持續共同研發並供應一系列客製化晶片。博通今天盤前應聲上漲近4%。
路透社報導,博通長期以來持續供應關鍵元件給蘋果,包括用於iPhone的客製化射頻晶片、Wi-Fi與藍牙連線晶片,以及其他網路通訊半導體產品。
蘋果是博通最大的客戶之一。分析師表示,蘋果占博通年度營收比重約20%,對博通的業務至關重要。
蘋果與博通延長合作,強化了蘋果與主要晶片供應商簽訂長期供應協議、以提升自身供應鏈韌性的策略。
雙方於2023年宣布一項價值數十億美元協議,授權博通為蘋果研發和製造5G射頻元件。
儘管蘋果持續自行設計處理器,並於近日推出自研C1數據機晶片,但在無線連接與射頻等關鍵技術領域仍依賴博通供貨。
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