Amkor和台積電簽署10年合作協議 將落實晶片完全 Made in USA

艾克爾國際科技（Amkor Technology）宣布和台積電（2330）簽署一項為期10年的合作協議，將加速美國半導體供應鏈的建設。

Amkor 周二盤中一度大漲6.7%，終場上漲1.3%，今年來股價已漲逾一倍。

Amkor 表示，這項和台積電簽署的協議建立合作架構，由台積電向Amkor 採購封裝和測試服務。台積電替輝達、超微和蘋果等科技巨人製造晶片，Amkor 則負責測試和封裝。

這項合作正值記憶體晶片供應短缺之際。人工智慧（AI）基礎設施快速擴建，帶動需求大增，供應吃緊也推高價格，也拉抬了記憶晶片製造商和相關產業鏈公司的獲利。此外，川普政府去年鎖定晶片製造商，目標是大幅降低美國對海外製造半導體的依賴。

Amkor執行長恩格爾（Kevin Engel）表示，和台積電合作後，客戶可在亞利桑那州取得完整的美國本土供應鏈，從先進矽晶圓製造，一路到完成測試和封裝的元件。

彭博分析師指出，Amkor和台積電的封裝協議將加深雙方在iPhone和輝達中央處理器（CPU）方面的合作，也可降低Amkor擴建亞利桑那州廠區所承擔的風險。這項擴建計畫約需投入50億美元資本支出，並可能造成至少20億美元自由現金流為負。

彭博分析師認為，台積電用於AI晶片的CoWoS先進封裝，未來幾年產能預料仍會吃緊，最終可能也得委託Amkor等主要封裝業者。英特爾EMIB-T封裝近來需求也增加，Amkor可能從2027年下半年至2028年開始取得外包訂單。

彭博分析師也認為，Amkor短期內恐怕無法從擴大和台積電合作中獲得太多利益，但隨著亞利桑那州兩座廠房全面擴大產能，可望掌握更多商機。