韓媒：台韓半導體雙胞胎「同命不同運」台灣就業贏南韓關鍵曝光

朝鮮日報報導，南韓與台灣同樣受惠於人工智慧（AI）半導體熱潮，經濟成長與出口表現亮眼，就業市場卻兩樣情。南韓5月就業人數17個月來首度下滑，青年就業持續惡化；反觀台灣，就業人數已連續39個月增加。韓媒分析，南韓偏重DRAM、NAND、HBM等記憶體半導體，台灣則擁有IC設計、晶圓代工到封裝測試的完整供應鏈，讓AI紅利更容易擴散至就業市場。

南韓5月就業人數為2912萬人，較去年同期減少4萬人，就業率與勞動參與率下降，失業率則上升。不過，這次就業下滑並非發生在景氣低迷時期。南韓今年第1季實質GDP季增 1.8%，5 月出口年增53.2%，創下歷史新高，名目 GDP成長率達10.5%，為50年來最高。

同樣受惠於半導體景氣的台灣，今年經濟成長預期也持續上修。台灣已將2026年實質GDP成長率預估值，由7.71% 上調 9.64%，創2010年以來新高。

然而，兩地就業市場表現明顯分歧。根據最新公布的4月數據，台灣就業人數為1163萬人，較去年同期增加2.7萬人，雖然增幅不大，但已連續39個月維持成長。青年就業差距更加明顯。台灣25至39歲勞動參與率超過90%，相較之下，南韓25至39歲僅76.4%，30多歲也只有83.8%。青年就業率方面，南韓25至39歲與30多歲分別為71.4%、81.2%，低於台灣的87.4%與89%。

專家認為，兩國半導體產業結構不同，是造成就業表現差異的主因。

國際金融中心責任研究員金基奉（譯音）指出，台灣以市場規模較大的系統半導體為主，從晶片設計、晶圓代工到封裝測試都有眾多業者參與；相較之下，南韓產業重心較集中於記憶體半導體。

以台灣為例，聯發科、瑞昱等IC設計公司負責晶片設計，台積電、聯電等晶圓代工廠負責生產，日月光等封裝測試廠則承擔後段製程。隨著AI晶片需求快速成長，多晶片整合的先進封裝技術愈發重要，也讓相關產業共享成長紅利。

相較之下，南韓以三星電子與SK海力士等大廠為主，聚焦DRAM、NAND及HBM等記憶體半導體，從設計、生產到後段製程多由企業自行包辦。即使出口大幅成長，訂單與投資對其他企業及就業市場的擴散效果，仍不如台灣模式。

金基奉也指出，台灣經濟比南韓更依賴出口與半導體。去年，台灣所有商品出口總額約等於GDP的73%，高於南韓的45%；而在台灣所有出口商品中，半導體占33%，也高於南韓的20%。