勞資重上談判桌 三星電子罷工癥結點在哪？說到底是這個

彭博資訊報導，據南韓僱傭勞動部消息，三星電子與工會在勞動部長官金榮訓的直接斡旋下，於當地時間下午4時重上談判桌。報導指出，這場勞資談判並非國家勞資關係委員會調解後程序的一部分，而是公司管理層與工會之間的談判。

韓國先驅報指出，三星勞資破局的癥結點，早已不只是獎金多寡。到了談判尾聲，焦點已縮小到：人工智慧（AI）記憶體熱潮帶來的獲利，究竟該在三星裝置解決方案（DS）部門內部，分配到什麼程度。

DS部門旗下涵蓋：負責DRAM、NAND與高頻寬記憶體（HBM）的記憶體事業；晶圓代工業務；以及邏輯晶片設計部門System LSI。其中，記憶體事業是三星半導體獲利主力。

外界長期視晶圓代工與System LSI為虧損單位，不過三星並未公布DS各事業單位的獲利細節。

三星拒絕簽署工會已接受的調解方案，理由是相關要求，將使虧損單位獲得過度獎勵，違背公司「獎酬反映績效」的原則。

支持擴大共享獎金的員工，對此則有不同看法。對他們而言，三星若對外宣稱自己是「整合型晶片製造商」，就不該在發獎金時，把先進晶片的研發切割成各自獨立的事業部門。

真正卡住談判的，是一個比例。

工會主張，DS特別獎金池應採70：30分配，也就是70%由整個DS部門共享，30%再依各事業單位績效分配。外界先前報導，三星原本傾向40：60，也就是更重視個別事業部門表現。到了最後調解階段，市場消息則指出，三星已讓步至接近60：40。

即便如此，雙方仍無法縮小分歧。若共同獎金池比重提高，晶圓代工、System LSI與共用研發組織，就能分得更多主要由記憶體部門創造的獲利；若事業部門權重提高，則代表更多獎勵將留在真正創造獲利的單位。

不過，對部分員工而言，帳面劃分並未反映實際運作模式。

一名DS製程設計研究組織員工表示，三星對客戶強調，其AI晶片優勢來自「整合型半導體公司」架構；但一談到獎金，「整合突然消失」，HBM彷彿成了「只有記憶體部門獨力完成的產品」。

HBM正是最明顯的案例。雖然它被歸類為記憶體產品，但員工指出，堆疊記憶體下方的基底邏輯晶片其實屬於邏輯晶片元件，負責控制資料傳輸，這也顯示HBM並非單靠記憶體部門就能完成。

這名員工表示，HBM「不是只有記憶體事業部門做出來的產品」，其中還涉及System LSI的邏輯設計能力，以及晶圓代工端的製造技術，而這些也正是三星對外主打的技術整合優勢。