最大的挑戰之一！路透曝SpaceX擬自研發並製造GPU晶片

路透報導，馬斯克的太空公司SpaceX或許正準備迎接晶片產業中最大的挑戰之一，計劃要自研並且製造驅動人工智慧（AI）的關鍵硬體：繪圖處理器（GPU）。

SpaceX預定今夏進行1.75兆美元首次公開發行股票（IPO），在IPO之前，SpaceX已向潛在投資者示警，將在AI及其他技術研發方面有龐大的支出計畫。

根據路透看到的S-1文件，SpaceX 將「製造我們自己的GPU」列為公司正在進行的「重大資本支出」項目之一。公司通常在上市前向美國證管會（SEC）提交S-1文件，揭露財務狀況與潛在風險。

SpaceX未立即回應置評請求，公司具體會在自製GPU上花費多少錢，也還無法確定。路透無法確知SpaceX在文件中所使用的「GPU」一詞，是否僅為AI處理器的泛稱。

SpaceX執行長馬斯克正在德州奧斯汀興建Terafab晶圓廠，將投入先進晶片製造。馬斯克雖表示Terafab晶圓廠準備生產汽車、人形機器人及太空資料中心所需的晶片，但未透露細節。

現行驅動AI的晶片技術方式各異。輝達（Nvidia）主要生產通用型GPU，擅長執行廣泛的運算任務。Google則是以張量處理器（TPU），優化特定功能。

目前不知SpaceX開始製造自家晶片的時程，也不確定哪位Terafab開發者或是合作夥伴英特爾（Intel），將負責廠內的晶圓製造技術。

馬斯克在周三（22日）在特斯拉財報說明會上對分析師表示，Terafab擴大規模時，英特爾的次世代14A製程「屆時可能已相當成熟或準備就緒」，而且「似乎是水到渠成的進展」。

路透指出，製造GPU絕非易事。AI晶片龍頭輝達（Nvidia）是設計GPU的先驅，但與多數同行一樣，製造外包給台灣的台積電。

台積電投入了鉅資與多年時間開發最先進製程。尖端晶片的生產需要特殊材料，並需以原子級的精度執行超過一千個工序。台積電多年來製造數十億顆蘋果iPhone晶片的經驗，才累積出生產尖端處理器所需的強大實力。

目前的晶片產業的架構是將製造、封裝與測試分拆給不同的專業公司執行。然而，馬斯克要興建的Terafab晶圓廠，宣稱要涵蓋晶片生產的每一個環節，連同設計也將一併包辦。

SpaceX理解晶片產業現實，公司在S-1文件中也提示，「我們並未與許多直接晶片供應商簽署長期合約」，但「預期將繼續從第三方供應商採購大部分運算硬體，且無法保證我們能在預期時間內達成Terafab的目標、甚至根本無法實現」。