台積電證實艾司摩爾High-NA EUV太貴暫緩部署 2029年啟用美封裝廠

台積電（2330）今天在2026年北美技術論壇表示，為節省開支，2029 年底之前不會在晶片生產中部署艾司摩爾（ASML）最先進的微影設備，對這家荷蘭晶片設備大廠來說，無疑是一大挫折。

台積電副共同營運長張曉強向媒體表示，台積電目前並無計劃採用艾司摩爾最新型的「高數值孔徑極紫外光微影設備」（High-NA EUV），這款設備單部售價高達 3.5 億歐元（約 4.1 億美元）以上。張曉強同時宣布，台積電最先進的A13晶片將於2029年投入生產。

張曉強說：「我們仍能持續從現有的 EUV 設備中獲益。」他也說，新一代的 High-NA EUV 設備「非常、非常昂貴」。

台積電是艾司摩爾最大的客戶。這決定對艾司摩爾而言絕非好兆頭。投資人正密切關注 High-NA EUV 設備的採用情況，而艾司摩爾原本預期新設備將於2027年和2028年大量生產，並將 2030 年的營收目標定在 600 億歐元。

艾司摩爾在美掛牌的 ADR周二盤中一度下跌 5.5%，終場仍跌1.1%。台積電ADR大漲5.3%。

艾司摩爾的 High-NA EUV 設備是對光學系統的進階改良，能協助晶片製造商進一步縮減電晶體體積，並生產更先進的 AI晶片。台積電雖已採購極少量的新款設備，但僅用於研發而非量產。張曉強表示，台積電正尋求在不使用 High-NA EUV 設備的情況下提升晶片效能的方法。

張曉強說，台積電在美國的首座先進晶片製造基地進展順利，亞利桑那州的第一座晶圓廠晶片良率已可比擬在台灣的晶圓廠。他表示，第二座晶圓廠將於明年量產。

另外，張曉強告訴路透，台積電計劃在2029年前於亞利桑那州啟用一座晶片封裝廠。台積電在今年 1 月的法說會中曾表示，台積電正申請許可，準備在現有的亞利桑那州廠址內動工興建首座先進封裝廠，但當時並未提供該廠啟用的具體時間表。

張曉強在北美技術論壇告訴路透：「我們正積極擴展亞利桑那州廠的自有產能。我們計劃在 2029 年之前在當地建立 CoWoS 以及 3D-IC 的產能，這仍是我們的目標。」這是台積電目前需求極高的兩項封裝技術。

雖然蘋果（Apple）和輝達（Nvidia）等公司已自台積電亞利桑那州廠採購晶片，但許多晶片仍須運回台灣封裝。

艾克爾（Amkor Technology）去年曾表示，正和蘋果和輝達合作，計劃於 2027 年中之前在亞利桑那州興建封裝廠，並於 2028 年初開始生產，時間點早於台積電的時程。艾克爾與台積電 2024 年宣布將共同合作，把台積電數項先進封裝技術引進亞利桑那州，但兩家公司尚未透露具體細節。

張曉強表示，艾克爾和台積電的技術討論仍在進行。

他說：「我們正和他們合作，評估他們能為我們的客戶提供何種技術能力，以加速部分產品在美國製造的進度。」他說：「目前仍有一些變數。我會說，我們絕對在尋求所有可能性，以建立非常多元的製造布局。」