晶片通膨 低價智慧機恐掰掰

全球兩大研究機構國際數據資訊公司（IDC）與顧能（Gartner）都警告，在記憶體晶片價格大漲帶動「晶片通膨」，今年智慧手機與個人電腦（PC）價格都將走揚，衝擊2026年全球智慧手機與PC出貨量萎縮約一成，低階機種首當其衝。

IDC公布全球PC與手機市場預測的更新報告指出，當前情勢比幾個月前的悲觀情境還要更負面，展望大幅惡化，預估記憶體晶片短缺可能會延續至2027年，而即使供應回穩，價格結構也不太可能回到過往水準。

IDC預測，PC與智慧手機今年的平均售價（ASP）將上漲，智慧手機平均售價將漲14%至創紀錄的523美元，需求量將相應減弱，預期今年PC出貨量將下滑11.3%，智慧手機出貨量更估將減少12.9%至約11億支，形同遭遇「史無前例的危機」。

IDC指出，零組件成本居高不下，低階的智慧手機和PC將首當其衝，品牌廠將開始調整策略，包括下修硬體規格、停掉不賺錢的入門款機型，引導消費者轉向購買高階機種以因應。

IDC資深研究總監波帕爾（Nabila Popal）直言：「平價智慧手機的時代已經結束了。即便缺貨問題緩解，我們也不認為記憶體晶片價格會回到2025年的水準。」去年售價低於100美元的智慧手機出貨量約1.7億支，但IDC評估，這塊市場如今幾乎無利可圖。

顧能則預估，今年DRAM和固態硬碟（SSD）價格合計大漲1.3倍，推升PC價格上揚17%、讓智慧手機貴13%，使市場需求集中在高階裝置。

顧能預期，今年全球PC出貨量將減少10.4%，智慧手機出貨量也將下滑8.4%，為十年來最大降幅。顧能預期，企業買家今年將拉長PC的使用壽命15%，消費者將拉長20%，原先預期搭載人工智慧（AI）PC的出貨熱潮將延後。

顧能分析師亞特瓦爾（Ranjit Atwal）指出，「隨著製造商更難自行吸收新增的支出負擔，（生產）利潤微薄低階筆電的商業邏輯將減弱」，「我們預期最後，價格低於500美元的入門款PC機種將在2028年之前消失」。

在智慧手機部分，消費費者可能選擇二手機或延長手機的使用壽命，衝擊入門款機種，高階機型因利潤較高，受到的影響較小。