台積電的甜蜜負荷：AI晶片需求暴衝！產能追不上 輝達、博通搶破頭

輝達（Nvidia）執行長黃仁勳去年11月造訪台灣，與台積電（2330）執行長魏哲家一同面對媒體時，被問及此行是否來「要更多晶片」，他當場笑答「沒錯」。不僅輝達，為Google生產張量處理器（TPU）的博通，近幾個月也多次向台積電要求增加產能。但台積電坦言無法滿足，即便亞利桑那州新廠擴建在即，短期內也難解燃眉之急，因新產線需數年後才能量產。

美媒The Information報導，台積電生產全球約九成最先進晶片，客戶包括蘋果、輝達與Google，其先進製程已被AI需求擠爆：OpenAI規劃的巨型資料中心需要數以百萬計的晶片；Google大肆掃貨輝達繪圖處理器（GPU），同時催促博通提高自研TPU的代工量。

台積電在10月法說會上坦言，對其最先進製程的需求已是產能的三倍。該公司周四公布財報，產能吃緊勢必成為焦點。

部分客戶已轉向其他晶圓廠。特斯拉去年7月與三星簽下165億美元合約，生產下一代車用晶片。

讓台積電應接不暇的，不只是AI晶片訂單。資料中心建設熱潮，也推高了用於晶片互連、儲存以及資料中心運作所需的其他高階晶片需求。

作為一家純晶圓代工廠，台積電必須在可預測與不可預測的需求間取得平衡。最大客戶蘋果每年為iPhone下單的數量相對穩定，但AI競賽所需的晶片訂單則波動劇烈。

為緩解短缺，台積電已採取行動。日本新廠據傳將轉為生產2奈米先進製程，2027年完工；亞利桑那州第二座廠也加速建設，目標2027年投產3奈米晶片。然而，這些都無法解決燃眉之急。

為何不蓋新廠？台積電的謹慎，源於對半導體業周期性的深刻體認。建廠動輒數百億美元、從動工到量產費時數年，但市場需求變化快速，極易導致產能過剩。

疫情期間便是慘痛教訓：當時為滿足汽車、遊戲機晶片需求而擴產，隨後需求放緩，導致台積電2023年營收下滑8.7%。這讓台積電在投資上更為審慎。

除晶圓製造外，將晶片組裝成最終產品的「封裝」環節也面臨限制。部分最複雜的AI晶片，因技術門檻高，必須運回台灣進行封裝。2023年，輝達便曾因封裝產能不足而受挫；據悉，自2025年初起，輝達已預訂台積電大部分先進封裝產能，以確保供貨無虞。

這導致博通去年替Google追加TPU封裝訂單時，已難以取得足夠產能。此事促使超微與博通開始測試由其他封裝供應商分擔處理他們的需求。