展望2026…AI晶片業仍將迎接強勁成長+這些挑戰

靠著人工智慧（AI）對晶片的需求暴增，2025年全球各大半導體公司的總營收估計超過4,000億美元，創歷史新高，且展望2026年的營收將更上層樓。但飛速成長的同時，晶片業者也面臨諸多挑戰，包括重要組件短缺，以及不確定AI公司如何及何時才能夠產生可靠的獲利，來持續購買晶片。

高盛集團預估，輝達2026曆年的GPU及其他硬體營收將達3,830億美元，比之前一年增加78%；FactSet機構對分析家的訪調結果指出，輝達、英特爾、博通、超微及高通等晶片業者2026年的總營收預估將達5,380億美元，這還不包括Google的TPU業務，及亞馬遜的客製化晶片營收在內。

輝達目前正面臨字母及亞馬遜來勢涵涵的競爭威脅，同時腳下的戰場也在轉變中。輝達最近與晶片新創業者Groq簽下一項200億美元的授權合約；Groq的業務是設計晶片，以及設計能夠使AI模型加速進行推論工作的軟體。儘管AI競賽是由模型訓練績效來決定，但科技巨擘目前正競相開發最快且成本效益最高的推論功能。伯恩斯坦集團分析師指出，「推論的工作負擔更加多元化，可能將打開新的競爭領域」。

輝達面臨的挑戰包括資料中心業者、AI實驗室與企業界客戶已經對其H200及B200晶片多所抱怨，Google更加精密的客製化晶片TPU，以及亞馬遜的Trainium與Inferentia晶片也在搶奪輝達的用戶；OpenAI等軟體開發業者則與博通等客製化晶片設計業者合作，也在設計自用晶片。超微（AMD）同將於2026年推出GPU，首次對輝達的AI晶片構成重大挑戰。

但業者也面臨零組件短缺的空前挑戰。變壓器與燃氣渦輪供應不足，將影響資料中心的新建，而且業者也難以確保電力供應無缺。AI資料中心伺服器所需的組件也發生全球性供應短缺，包括超薄晶圓與記憶晶片。另外隨著資料中心新建以及對推論功能的需求激增，高頻寬記憶晶片（HBM）需求已大幅增加。這一部分是因為AI推論工作更為「記憶取向」，比模型訓練需要更多的記憶能力，因此記憶能力不足將限制處理器的效能。

另外，新建資料中心的資金來源能否持續，以及OpenAI等主要客戶能否快速募集到資金來繼續大量購買晶片，都是嚴肅的問題。OpenAI已經與亞馬遜、微軟、甲骨文等運算業者，訂定數千億美元的合約。但一些分析家認為，如果到明年3月底OpenAI並未募到數千億美元，則晶片需求可能會開始踩下煞車。因此2026年可能是晶片需求的頂峰，榮景將於2027年降溫。

由於投資人已愈來愈習慣晶片業者每季業績都能大幅成長，因此一旦業績成長減緩，投資人很容易就感到恐慌。2025年秋季投資人就曾大賣包括大型晶片設計公司在內的AI概念股，就是因為他們擔心晶片買家的資金能力可能並未如想像那樣堅實。

另一項挑戰，則是由於更多晶片公司推出AI用晶片，使業者的獲利率也可能承受壓力。12月博通雖公布單季營收創新高，但股價仍然重挫，一部分就是因為投資人擔憂未來博通高獲利率產品線的營收成長將減緩。