Apple要放大招了！折疊iPhone、20周年版等七款陸續推出 功能搶先看

科技新聞網站The Information報導，根據多名直接參與蘋果及供應商產品工作的消息人士透露，未來兩年，蘋果計劃大幅擴展智慧手機產品線，在2027年秋季前可能推出至少七款新的旗艦機型，包括首款折疊iPhone與20周年紀念版。

折疊機 iPhone Fold 

報導說，蘋果將嘗試近年來最大膽的一波設計變革。其中最引人注目的，將是在2026年秋季推出首款折疊偶機iPhone Fold，名稱為暫定。多位參與計畫的人士表示，折疊iPhone在展開後寬度大於高度，外觀類似一台小型iPad。

在折疊狀態下，iPhone Fold的外螢幕約5.3吋，展開後為7.7吋，而自拍鏡頭與光線、距離等感測器將位於左上角，與iPhone 18 Pro類似。

折疊螢幕的材料來自康寧與德國肖特（Schott）等特殊玻璃供應商。 中國藍思科技、伯恩光學等供應商則負責可折疊螢幕的不同部分。相關人士透露，目前生產良率偏低，但在這個開發階段屬正常現象。鴻海目前在深圳觀瀾廠進行領先試產。

iPhone 20周年紀念版

接著在2027年秋季，蘋果計劃推出一款iPhone 20周年紀念版。四名相關人士透露，20周年紀念版將在正反面與四邊都採曲面玻璃設計，消除傳統黑色邊框，藉此擴大螢幕面積，並且消除傳統黑色邊框。這支手機沒有完整的金屬框架，只有在手機邊緣保留一條細細的金屬帶環繞，作為按鈕所在的位置。

此外，20周年紀念版的自拍鏡頭是在螢幕下方，使其成為首款真正「全曲面螢幕、無任何挖孔設計」的 iPhone。

蘋果發言人拒絕針對上述報導置評。

其他研擬推出的手機產品如下：

iPhone 17e（名字暫定）

2026年春季推出，是平價入門款iPhone 16e的小幅升級版，改採玻璃背蓋，能支援無線充電，並且搭載蘋果最新自研數據機晶片C1X。

iPhone 18 Pro和Pro Max

2026年秋季推出，外觀設計將與iPhone 17 Pro系列相近，但Face ID感測器改為放置於螢幕底部，元件來自加拿大公司OTI Lumionics， 藉此消除自2022年以來位於螢幕頂部的黑色橢圓區塊。自拍鏡頭則會移至螢幕左上角。

此外，蘋果計劃在這兩款新機導入台積電新的「WL-MCM」封裝技術，這種晶圓級多晶片模組封裝技術讓記憶體晶片更靠近核心處理器，有望支援更快速回應的進階AI功能，減少對雲端伺服器的依賴。

iPhone 18、iPhone 18e、iPhone Air 2

將在2027年春季推出。iPhone 18將是蘋果首次於春季發表的新一代基本款iPhone，而且率先嘗試在印度班加羅爾的鴻海工廠首先進行量產，再複製到中國大陸，以降低對中國製造的依賴。蘋果同時也會發表新一代平價款iPhone 18e、以及最薄的高階產品線iPhone Air第二代。