川普開放H200晶片輸中 薛瑞福：恐被逆向工程竊取技術

美國總統川普日前宣布放行輝達（Nvidia）H200晶片出口中國，打破拜登政府時期的晶片出口管制政策，美國國防部印太安全事務部前助理部長薛瑞福（Randall Schriver）認為，中國未來很有可能透過逆向工程來竊取技術，最後恐衝擊美國的嚇阻政策。

川普8日宣布美國開放出口輝達的H200晶片到中國，並稱他已經告知中國國家主席習近平，且獲得習近平正面的回應；不過川普指出，Blackwell和Rubin等新一代晶片不在此協議之列。

據了解，H200晶片雖然落後於Blackwell晶片，但仍是輝達現行第二先進的晶片，具有非常強大的功能，也遠比中國現有的高階晶片更強大。

此一決定在華府圈引發熱烈討論，不少學者專家對此表達反對的意見；前白宮國安會官員杜如松（Rush Doshi）日前即表示，他認為川普的決定是放棄美國的優勢，讓中國有機會在人工智慧（AI）領域超趕美國。

智庫「阿斯本安全論壇」（Aspen Security Forum）曼紐爾（Anja Manuel）10日也提到，美國應該守住科技的咽喉點，這包括最先進的晶片和設備，防止中國取得這些科技技術。

薛瑞福11日也說，他認為這是非常不幸的結果；薛瑞福表示，就他的理解，H200晶片是非常強大的晶片，若未來流通到中國，他相信中國很快就會偷走智慧財產權，並透過逆向工程來取得高階技術。

薛瑞福表示，這不但有利於中國軍隊，還可能損害到美國在維持嚇阻之上的努力；薛瑞福說，他希望美國國會能夠採取行動來阻止這項政策的執行，但薛瑞福也擔心一旦晶片開始出口到中國，就已經造成傷害。

Shield AI執行長布蘭登．曾（Brandon Tseng）則表示，他對川普這項政策沒有太多的情緒波動，指就算拜登政府時期向中國祭出晶片出口管制，中國總是有辦法從第三地取得高階晶片。