戴爾一度崩跌10% 大小摩看法分歧加劇市場不安

摩根士丹利分析師警告，記憶晶片進入「超級循環」（supercycle），日益威脅原廠委託製造（OEM）和委託設計製造（ODM）的獲利，並將惠普（HP）、戴爾（Dell）、和碩（4938）、華碩（2357）評等調降至「低於大盤」。

受此消息衝擊，戴爾周一股價大跌8.4%，盤中一度重挫超過10%。惠普大跌6.8%。

摩根士丹利分析師伍德林（Erik Woodring）指出，他們現在預估全球 OEM／ODM 在 2026 年的毛利率將減少中位數 60 個基點，與市場普遍預估的年增 10 個基點相去甚遠。整體追蹤的標的2026 年每股盈餘（EPS）預測也比市場共識低了 11%。

摩根士丹利團隊認為，全球 PC 和伺服器 OEM／ODM 受到的衝擊將大於儲存設備廠商，其中戴爾、聯想與華碩的風險最高。

摩根士丹利將戴爾從「優於大盤」一口氣下砍兩級至「低於大盤」（目標價 110 美元）。戴爾周一收在122.48美元。

摩根士丹利並將華碩（目標價 500 元）、和碩（目標價 58 元）、惠普（目標價 24 美元）評等從「與大盤一致」調降至「低於大盤」。

其他動包括：技嘉（2376）由「優於大盤」降至「與大盤一致」（目標價 290 元）；聯想由「優於大盤」降至「與大盤一致」（目標價港幣10.2元）； 惠與（HPE）由「優於大盤」降至「與大盤一致」（目標價 25 美元）

但另一方面，摩根大通（JPMorgan）將戴爾列入「正向動因觀察名單」，認為 Pure Storage 與惠與也有利多布局。

摩根大通指出，戴爾將受惠於近日「運算需求」的強勁動能，主要來自第二線雲端服務商以及大型企業；預估營收驚喜的幅度將大於較低利潤組合所帶來的負面影響，使整體財測優於預期。戴爾預定 11 月 25 日公布第3季財報。