三星晶片第3季獲利暴增79% 遠超預期 HBM3E 出貨追上SK海力士

三星電子旗下晶片事業上季獲利大增近八成且優於預期，可見全球AI需求持續升溫，帶動這家南韓科技巨人最重要事業轉而復甦。

三星電子30日公布完整財報，晶片事業第3季營業利益暴增79.5%至7兆韓元（約49億美元），遠高於分析師原估的4.7兆韓元；營收成長13%至33.1兆韓元，更創該部門歷來新高。三星電子表示，拜高頻寬記憶體HBM3E暢銷所賜，記憶體晶片營收創下單季新高，晶圓製造部門虧損也大幅縮減，而明年將著重於量產下一代的HBM4。

韓國時報報導，三星晶圓代工上季訂單也創紀錄，主要受先進製程需求帶動。該公司並透露，採用2奈米GAA製程的產品已經開始進入量產。三星並表示，為了滿足需求，今年將投資40.9兆韓元於半導體設施，整體資本支出為47.4兆韓元。

受惠於晶圓代工和AI記憶體事業同步改善，三星電子30日股價一度大漲5.3%，終場漲幅縮小至2.6%，收在10.43萬韓元，盤中和收盤價同步改寫歷史新高。

整體而言，三星電子上季營業利益增加32.9%至12.2兆韓元（約85億美元），淨利達12.01兆韓元，營收較去年同期成長8.9%至86.1兆韓元，均優於分析師預估。

三星表示，HBM3E晶片已供應給「所有相關客戶」，顯然已追上SK海力士，開始供應輝達（NVIDIA）HBM3E晶片。三星也表示，HBM4已送樣給主要客戶，將著重於明年量產HBM4，押注市場需求持續升溫。

三星在新聞稿中表示：「在AI投資動能持續帶動下，半導體市場預料將維持強勁」，「展望第4季，AI產業的快速成長預料將開啟新的市場機會。」Fibonacci資產管理公司基金經理人尹鍾因（音譯）指出，三星在HBM落後SK海力士，但最新公布的業績表現加上可能爭取到大型新客戶的消息，無疑成為重大利多。

這家全球最大記憶體晶片製造商的業績回升，也反映傳統晶片價格意外上漲。由於業界轉向生產高階AI晶片，導致傳統晶片供給吃緊，同時資料中心需求大增。

彭博行業研究分析師指出，三星電子第4季營益率可望在半導體事業帶動下進一步提升，晶片部門營益率已從第2季的1.4%大幅提升至第3季的21.1%。分析師指出，DRAM和NAND晶片售價同步上揚，第4季出貨量也可望增加，隨著智慧手機處理器訂單增加，三星的晶圓代工業績也可能進一步改善。三星電子最近拿下超微（AMD）訂單，同時正爭取輝達採購HBM3E和下一代HBM4晶片。三星也已簽約，將為OpenAI的「星際之門」（Stargate）計畫供應晶片。