日本挺晶片國家隊 加碼54億美元

日本準備為「國家隊」晶片新創Rapidus提供多達8,025億日圓（54億美元，新台幣約1,791億元）的額外資助，代表東京當局為建立先進晶圓製造所投入的公共資金總額，最高將達1.72兆日圓，另外還有1,000億日圓資金的提案。反映出美中緊張之際，當局決心要確保半導體供應。

Rapidus預定4月開始運作2奈米製程的試產線，並在夏季前生產首批晶圓，目標在2027年開始大規模量產新一代的晶片，為極具雄心壯志的目標。

目前全球多數先進晶片是由台積電所製造，在兩岸關係緊張的情況下，外界擔心全球太過仰賴台灣的半導體供應，再加上美國總統川普「美國優先」政策，助長了日本要協助Rapidus的急迫感。

4月起的新財政年度，經濟產業省已批准多達6,755億日圓追加補助用於前端製程，也就是在晶圓被切割成晶片之前的晶圓製造過程，另批准1,270億日圓用於後端製程，包含晶片封裝與測試。經產省官員表示，從下一年度起，這類公共資助可能會減少。經產省也正推動債務擔保，要鼓勵更多民間部門投資Rapidus。

Rapidus執行長小池淳義上周表示，已與數十家IC設計公司展開洽談。