輝達GB200機櫃遭大客戶砍單？首批出貨傳過熱、晶片互聯問題

AI晶片大廠輝達（Nvidia）一些最大的客戶據傳正削減Blackwell GB200的訂單，原因是過熱問題與晶片互聯方式出了問題。稍早，滙豐（HSBC）分析師調降輝達股票目標價，原因是受GB200供應鏈問題影響，下修新會計年度的資料中心營收預估。

美國科技新聞網站The Information周一（13日）報導，首批出貨、裝有輝達最新晶片Blackwell的伺服器機櫃出現過熱，晶片連接方式也發現問題，而消息來源是引述曾處理這些問題的供應商三名員工和兩家客戶的說法。報導說，對於新型晶片來說，這類瑕疵並不罕見，但這些問題延誤了微軟等客戶的資料中心計畫。

根據兩名供應商員工的說法，為了因應這一問題，微軟、亞馬遜AWS、Google和Meta近期削減一些Blackwell GB200機櫃訂單。另外，輝達和微軟各有一名員工透露，其中一些客戶正在等待可能等到今年下半年才會推出的改良版本機櫃，或計劃採購輝達的舊款AI晶片。

報導說，其他主要客戶可能會選擇單獨購買Blackwell晶片，儘管輝達推廣伺服器機櫃是充分發揮晶片性能的最佳方式。如果輝達和其供應商能夠解決這些問題，客戶可能會改變主意，重新購買更多機櫃。

目前尚不清楚這些砍單對輝達營收的具體影響，因為該公司可能會為有問題GB200機櫃找到其他買家。原因是這些機櫃中的晶片性能可能仍然優於舊一代的AI晶片。輝達說過，Blackwell晶片的能源效率是前代產品Hopper的四倍。

兩位知道訂單狀況的人士透露，微軟、亞馬遜、Google和Meta先前各自訂購價值超過100億美元的Blackwell 機櫃。

The Information的報導指出，為OpenAI提供伺服器的微軟，原本計劃在位於鳳凰城資料中心安裝的GB200機櫃，搭載了至少5萬個Blackwell晶片。但兩名消息人士說，自從去年Blackwell出現延誤，OpenAI請求微軟盡快提供舊一代的輝達晶片H200。

此一轉變使得原本要容納大量GB200機櫃的鳳凰城資料中心，如今被H200填滿。一名消息人士說，微軟計劃

到3月前，鳳凰城的一座資料中心能裝有擁有1.2萬個Blackwell晶片的GB200機櫃，這樣的數量僅為原定計畫的四分之一。另一名與微軟合作的消息人士說，微軟還計劃在今年稍晚採購GB300 Blackwell機櫃。

輝達在去年底開始向客戶出貨Blackwell機櫃，此前已解決導致出貨延誤三個月的晶片設計缺陷問題。然而，到11月，客戶開始擔心與機櫃相關的過熱問題。輝達為此多次要求伺服器供應商改變他們的設計。

然而，問題依然存在，客戶還發現晶片之間數據傳輸方式（互聯）方式的不一致。三名消息人士說，Blackwell機櫃的設置需要的時間可能比預期更長，而且如果輝達無法解決問題，機櫃的性能表現將不如輝達原先承諾。

另外根據滙豐分析師Frank Lee在周日一份報告中將輝達目標價從每股195美元調降至185美元，但仍維持「買進」評級。他下修輝達從今年2月起算的2026會計年度資料中心營收預估，從初估的2,530億美元調降至2,360億美元，原因是現在預期只會出貨3.5萬台NVL 72等級AI伺服器機櫃，低於先前預估的4.15萬台。不過，Frank Lee最新對輝達資料中心的營收預估，仍比市場共識預期的1,840億美元高出28%。

Frank Lee認為，輝達在2026會計年度上半年可能面臨挑戰，需要強勁的下半年業績才能滿足市場預期。