三星高頻寬記憶體 將出貨輝達

南韓媒體報導，AI晶片龍頭輝達（Nvidia）執行長黃仁勳最近暗示，全球最大記憶體晶片製造商三星電子近期可望出貨高頻寬記憶體（HBM）晶片給輝達，象徵三星距離在獲利豐厚的AI晶片市場站穩腳跟，又邁出一步。

韓國先鋒報報導，黃仁勳23日在接受香港科技大學榮譽博士學位時，於場邊接受彭博資訊訪問時說，輝達正「盡可能以最快速度，認證三星的AI記憶體晶片」。他也表示，三星的8層與12層第五代高頻寬記憶體HBM3E，均正在接受輝達認證。

黃仁勳這番發言，正值三星力圖打破成為輝達HBM供應商由國內對手SK海力士獨占的局面，希望也能分一杯羹。在三星、SK海力士、美光科技等三大HBM製造商中，SK海力士今年3月就開始向輝達出貨8層的HBM3E，也從AI商機受惠最多。

三星在HBM市場比SK海力士落後數月，導致其晶片事業第3季獲利僅有SK海力士的一半。如今，隨著三星產品也有望獲得輝達認證，營收可望吃下大補丸。垂直堆疊DRAM晶片的HBM晶片，主要用於提升AI應用進階圖形處理的效能。