聽新聞
0:00 /
0:00
傳台積電已與美政府完成晶片補助磋商 只待正式簽約
彭博資訊引述未具名知情人士報導，台灣台積電（2330）與美國格芯（GlobalFoundries）已經就具約束力的協議與美國政府完成磋商，為他們在美國的工廠取得數十億美元的補助及貸款。因為拜登政府快馬加鞭，要將晶片法案之下的補助經費送出門。
消息來源表示，目前還不清楚正式合約將在何時簽署，以及何時公布定案的補助獎勵內容。不過，獎勵投資的金額大致與今年稍早時宣布過的初期協議一致。
今年4月公布的對台積電補助獎勵方案，包括66億美元的補助金，再加上最高可達50億美元的貸款，以協助台積電在亞利桑那州鳳凰城建立三座半導體工廠。
格芯在2月初步談定的補助內容為，15億美元的補助金，加上最高可達16億美元的貸款，用於支持格芯在紐約州的新廠計畫和在佛蒙特州既有廠房的擴廠。
彭博採訪台積電、格芯與負責補助案的美國商務部，他們均拒絕置評。
延伸閱讀
相關新聞
贊助廣告
商品推薦
udn討論區
共 0 則留言
規範
- 張貼文章或下標籤，不得有違法或侵害他人權益之言論，違者應自負法律責任。
- 對於明知不實或過度情緒謾罵之言論，經網友檢舉或本網站發現，聯合新聞網有權逕予刪除文章、停權或解除會員資格。不同意上述規範者，請勿張貼文章。
- 對於無意義、與本文無關、明知不實、謾罵之標籤，聯合新聞網有權逕予刪除標籤、停權或解除會員資格。不同意上述規範者，請勿下標籤。
- 凡「暱稱」涉及謾罵、髒話穢言、侵害他人權利，聯合新聞網有權逕予刪除發言文章、停權或解除會員資格。不同意上述規範者，請勿張貼文章。
FB留言