韓媒：黃仁勳表示必要時考慮下單台積電以外廠商 警告品質可能下滑

綜合韓國前鋒報與韓國時報的報導，輝達（Nvidia）執行長黃仁勳11日在高盛科技大會表示，在台灣地緣政治緊張升溫等憂慮下，必要時可能會轉換晶圓代工廠，但警告如此會導致產品品質下滑。

黃仁勳表示，轉換晶圓代工廠後，「也許製程技術沒那麼優異，也許無法擁有同等的性能或成本，但仍能提供供應」，「萬一發生什麼事。我們仍能站起，改到其他地方生產」。他未點名可能轉單到哪家公司，市場觀察家相信三星電子是可能選項。

黃仁勳說，「我們請台積電生產，是因這是全球最好的公司，領先不只一點點。台積電是世界最棒的公司，差距令人難以置信」。目前輝達最先進的暢銷晶片，全由台積獨家生產，包括H100、H200、及下一代晶片Blackwell。

三星電子未能取得輝達的先進晶片訂單，問題在於品質，該公司的晶圓代工仍在努力改善良率。三星電子3奈米製程良率在第1季僅有個位數，使得自家的Exynos 2500小晶片樣品，出現供給延誤。

南韓產業分析人士認為，三星電子良率已設法在第2季提升至近20%，但量產需要至少60%的良率，因此似乎難以取得晶圓代工訂單。

三星電子位於美國德州泰勒市（Taylor）工廠，原本打算明年起量產4奈米晶片，如今延後至2026年。儘管4奈米製程的良率據傳穩定，但仍苦於難以取得無晶圓業者的訂單。

外界猜測，三星電子未來為獲取更先進晶片的訂單，或許會把重點放在2奈米、而非4奈米。但報告指出，三星在提升2奈米、3奈米製程良率也面臨挑戰。

三星電子未單獨披露晶圓代工業務的盈餘，市場觀察人士估計，該部門上半年營損約1.5兆韓元（11.2億美元）。有進投資證券公司分析師李勝宇（音譯）說， 三星電子在高頻寬記憶體（HBM）的成就，不及對該品牌應有的期望，三星電子的晶圓代工部門仍在與虧損掙扎，預料半導體業務第3季營業利益將降至5.5兆韓元。