SEMI：全球IC銷售本季估強勁成長29％ 超越2021年紀錄

根據國際半導體產業協會（SEMI）與研究機構TechInsights合作編撰的半導體製造監測報告（SMM），全球半導體製造業持續顯示提升跡象，今年第2季IC銷售大增、資本支出穩定，而且已裝機的晶圓廠產能增加，預料本季IC銷售進一步成長。

雖然部分終端市場復甦放緩影響半導體產業上半年成長速度，但AI晶片和高頻寬記憶體（HBM）需求激增，為產業擴張帶來強勁順風。

報告顯示，由於季節性因素和消費者需求比預期疲弱，上半年電子產品銷售年比下滑0.8%。從第3季開始，電子產品銷售預料回升，預期年比成長4%、季比成長9%。

在第2季，IC銷售年比強勁成長27%，預期第3季勁增29%，超越2021年創下的紀錄水準，原因是AI帶動的需求持續拉抬IC銷售成長。需求改善則帶動IC上半年庫存水準年比下滑2.6%。

已裝機晶圓廠產能在第2季達到每季4,050萬片晶圓（以12吋晶圓當量計算），預估本季增加1.6%。晶圓代工與邏輯晶片相關產能上季成長2%，本季預估成長1.9%，由先進製程產能帶動。

記憶體產能上季增加0.7%，預料本季成長1.1%，由HBM需求強勁、記憶體議價條件改善帶動。報告所追蹤的所有地區，已安裝晶圓廠的產能上季都增加，中國依然是成長最快速的地區。

半導體業資本支出上半年依然保守，年比下滑9.8%，但支出趨勢預料在本季開始轉正，原因是因應市場對AI晶片需求增加且迅速採用HBM。報告指出，記憶體資本支出季比增幅預料達16%，非記憶體類則成長6%。

SEMI市場情報資深總監曾瑞榆表示：「儘管上半年半導體資本支出溫和，我們預期在記憶體支出帶領下，2024年第3季展開正面趨勢。對AI晶片和HBM的強勁需求正帶動半導體製造生態系統的各領域。」

TechInsights市場分析總監麥托迪夫（Boris Metodiev）說：「整個半導體供應鏈今年正在復甦，因為市場為明年勁揚做準備。AI勢必繼續帶動高價值IC，同時支撐AI晶片、尤其是HBM產能擴張的資本支出。隨著消費者需求復甦，AI等新技術更先進，單位銷量尤其是營收將回升，並且支撐更廣泛的半導體製造業。」