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應材獲利靚 財測不夠力

受惠於半導體生產工具需求強勁,美國半導體設備製造商龍頭應用材料(Applied Materials)上季獲利與營收都優於預估,本季財測也高於預測,但未能驚豔投資人,股價17日在美股早盤平盤波動。

國際半導體產業協會昨(SEMI)昨(17)日也與TechInsights發布2024年第1季半導體製造監測報告,指全球首季電子產品銷售升溫、庫存穩定及晶圓廠裝機容量增加等正向發展,預估下半年產業成長力道更強勁。

應材16日公布,止於4月28日的年度第2季(上季)淨利比去年同期成長8.9%至17.2億美元,經調整後每股盈餘為2.09美元,營收大致持平為66.5億美元,都高於分析師預測。

應材預期本季經調整後每股盈餘介於1.83美元至2.19美元,略優於預期1.98美元,營收約66.5億美元、加減4億美元,雖高於分析師平均預期的65.8億美元,但低於一些多頭分析預估的71.3億美元。

應材表示,人工智慧(AI)處理器製造設備需求日益成長,執行長迪克森(Gary Dickerson)表示他極為看好AI相關晶片前景,預測這類處理器使用的矽量將超越智慧手機與個人電腦(PC)產業。

不過,應材也說,部分生產物聯網應用、通訊及汽車(ICAPS)所用半導體客戶暫緩下單,還在安裝已收到的設備,迪克森表示,「近期將有一些消化」,「我們看到中國(需求)保持強韌」,但「不會看到過去幾年的那種成長率」,「今年將不會是我們大幅成長的一年」。

SEMI提到,半導體資本支出與晶圓廠稼動率走向一致,延續2023年第4季年減17%的跌勢,2024年第1季繼續下滑11%,到第2季才會出現0.7%的些微反彈。

SEMI全球市場情報資深總監曾瑞榆分析,部分半導體領域需求日漸復甦,但步伐不太一致。目前需求最高裝置如AI晶片與高頻寬記憶體,相關領域投資與產能都有增加。

半導體 晶圓廠

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