美商務部長雷蒙多：無證據指中國可量產高階晶片

美國商務部長雷蒙多周二（19日）表示，她對華為在她上個月訪問中國大陸期間發表新機的做法感到「不悅」（upset），但在美國看來，沒有證據指向中國大陸可以「量產」這款新機中搭載的高階晶片。

雷蒙多周二在國會聽證會上說：「我們會千方百計利用所有可用工具，阻止中國發展不利美國的科技能力」。

華為發表的最新智慧手機Mate 60 Pro，在彭博新聞委託TechInsights進行拆解後，發現其中的新的麒麟9000s晶片，採用了中芯國際最先進的7奈米技術。美國商務部工業和安全局本月因而啟動了對華為新機及其7奈米晶片的調查。彭博說，目前尚不清楚中芯國際供貨華為一事是否得到商務部許可，華為已經被美國列入貿易黑名單。

雷蒙多指出，她不會對任何進行中的調查發表評論，但只要發現企業可能存在違反美國出口規定的行為，商務部每次都會進行調查。

上周，以共和黨眾議員麥考爾（Michael McCaul）為首的一批議員要求商務部完全切斷華為、中芯國際與美國供應商的聯繫。議員們認為，華為推出搭載高階晶片的新機，證明了美國的制裁沒有效果，他們敦促華府實施更嚴格的限制措施。

華為計劃2023年生產1,500萬支搭載自研麒麟晶片的智慧手機，根據海通國際證券分析師Jeff Pu和Anson Tong最近的估算，到2024年，這一數字將達到7,000萬支 。這數量雖無法與台積電每年生產逾2億顆的iPhone晶片相比，但在中芯國際的幫助下，華為似乎正在快速提升晶片產能。