英特爾推先進封裝用玻璃基板 2026年起量產
晶片大廠英特爾18日宣布推出用於下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2026至2030年量產，使單一封裝納入更多電晶體，有助克服有機材料的限制，因應未來資料中心和人工智慧（AI）、繪圖處理等產品的設計要求。
英特爾（Intel）新聞稿指出，到2030年前，半導體產業很可能會達到使用有機材料在矽封裝上延展電晶體數量的極限，有機材料不僅更耗電，且具有膨脹與翹曲等限制。
英特爾指出，與目前有機基板相比，玻璃獨特的超低平坦度、更佳的熱穩定性和機械穩定性，可以提高基板的互連密度。晶片架構師將能以更小的面積封裝更多小晶片，以更低的總體成本和功耗實現效能和增加密度。
英特爾資深副總裁暨組裝與測試開發總經理薩比（Babak Sabi）說，經過10年的研究，英特爾已經領先業界推出先進封裝的玻璃基板，期待藉由這些尖端技術，讓主要參與者和晶圓代工客戶在未來數十年受益。
延伸閱讀
相關新聞
黃金利潤誘人，走私黃金到日本死灰復燃
過去就因為走私黃金過於猖獗，導致日本政府損失慘重，最終導致日本政府修法，不但加重罰金及刑罰（分別處以1,000萬日圓及5年以下有期徒刑），也嚴格執行檢查，2020年開始的新冠疫情各國封鎖國境，走私的案件就此消聲匿跡，直到今年開始出現死灰復燃的跡象。
贊助廣告
商品推薦
udn討論區
共 0 則留言
規範
- 張貼文章或下標籤，不得有違法或侵害他人權益之言論，違者應自負法律責任。
- 對於明知不實或過度情緒謾罵之言論，經網友檢舉或本網站發現，聯合新聞網有權逕予刪除文章、停權或解除會員資格。不同意上述規範者，請勿張貼文章。
- 對於無意義、與本文無關、明知不實、謾罵之標籤，聯合新聞網有權逕予刪除標籤、停權或解除會員資格。不同意上述規範者，請勿下標籤。
- 凡「暱稱」涉及謾罵、髒話穢言、侵害他人權利，聯合新聞網有權逕予刪除發言文章、停權或解除會員資格。不同意上述規範者，請勿張貼文章。
FB留言